文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.222677
中文引用格式： 劉昊東，吳洪江，余小輝，等. 基于三維集成的小型化Ku波段收發(fā)組件[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(5)：119-124，128.
英文引用格式： Liu Haodong，Wu Hongjiang，Yu Xiaohui，et al. Miniaturized Ku-band transceiver based on 3D integration technology[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(5)：119-124，128.
0 引言
微波組件是雷達(dá)和通信系統(tǒng)中的重要硬件支撐部分，承擔(dān)著信號(hào)的放大、混頻、調(diào)制和幅相控制功能。為了滿足性能更加強(qiáng)大的雷達(dá)和通信系統(tǒng)的需求，設(shè)備前端所使用的天線陣列規(guī)模越來越大，所需要的信號(hào)也越來越復(fù)雜，對(duì)于微波組件的技術(shù)指標(biāo)來說，就需要在同樣甚至更小的體積下有著更多的通道數(shù)、更高的通道間一致性和隔離度、更好的電磁兼容和更低的功耗，同時(shí)還要保證組件在極端環(huán)境下的可靠性。因此，微波組件正在向著小型化、輕量化、高工作頻率、多功能、高可靠性和低成本等方向發(fā)展[1-2]。然而，目前傳統(tǒng)的微波多芯片模塊和組件已經(jīng)漸漸無法滿足小體積、低功耗的需求。
本文介紹了一種以硅基三維集成器件為基礎(chǔ)的三維集成微波組件，采用盒體單層開腔，電源和信號(hào)集成至一整塊多層混壓PCB板的形式[3-4]，將80%的射頻和中頻芯片、器件集成在硅基三維集成器件中，采用BGA安裝形式，晶圓級(jí)鍵合封裝，頂層還可以表貼阻容、電橋等無源器件；再將硅基模塊、中頻LC濾波器、溫補(bǔ)衰減器、π型衰減器和穩(wěn)壓電路、控制電路等所需要的器件表貼在PCB板上形成完整的收發(fā)鏈路和控制電路，最終研制出的微波組件相對(duì)于其原型接收機(jī)增加了發(fā)射功能和一路多功能通道的情況下，整體體積降低至原接收機(jī)的一半，實(shí)際使用體積僅有原接收機(jī)的1/3；組件采用單層開腔、多層混壓PCB板、通道功能硅基模塊化、整體裝配自動(dòng)化的設(shè)計(jì)思路，使多功能組件在保證大批量生產(chǎn)的一致性的同時(shí)大幅降低所需要的裝配時(shí)間，提高組件大批量生產(chǎn)效率，降低人力成本和手工裝配所帶來的不穩(wěn)定性。
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作者信息：
劉昊東，吳洪江，余小輝，馬戰(zhàn)剛
(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，河北 石家莊050051)
