「芯片荒」似乎仍是全球汽車產業揮之不去的「陰霾」，有些車廠甚至推出「功能簡化」車款，以解芯片不足之困境。

　　豐田汽車公司于4月宣布全球減產一成，原因之一是芯片供應不足。俄烏戰爭導致汽車零組件供應失調，上海因疫情「封城」，導致供應鏈「斷鏈」，很多車廠受到影響。

　　2020年年底，傳出汽車產業芯片供應不及，導致許多車廠停工，驚動各國政要，紛紛透過管道，要求臺積電扮演「就援投手」，優先生產汽車芯片。

　　2021年「天災人禍」不斷，讓汽車芯片供應不順，「芯片荒」成為汽車業界不得不面對的問題。

　　2021年2月16日，美國德州暴風雪，造成大規模停電，供電癱瘓，使英飛凌、恩智浦在德州的晶圓廠停工數周，對車用晶片的供應造成不利的影響。

　　2021年2月13日，日本福島外海發生規模7.3級地震，造成瑞薩那珂晶圓廠停工一周。禍不單行，3月19日瑞薩那珂12吋晶圓廠發生火災，導致停工，直到6月底，方恢復正常生產。

　　2021年6月起，馬來西亞疫情嚴重，在馬國政府嚴格的管制下，許多半導體封測廠被迫停工。由于馬來西亞的半導體封測，占全球約13%的產能，英飛凌、意法等大廠，皆在馬來西亞設立車用芯片的封裝測試廠。

　　一連串的天災，使車用晶片從2020年年底起，一路缺貨到2021年年底，方見緩和現象。

　　車用芯片供應鏈既復雜，又很長，臺積電處于供應鏈的最上游，而且僅提供部分車用半導體產品的代工。

　　車用半導體主要的供應商為整合元件制造商(IDM)，英飛凌(Infineon)、恩智普(NXP)、瑞薩(Renesas)、德州儀器(TI)及意法(STMicroelectronics)為全球前五大車用半導體供應商，合計市占率約48%左右。這五大廠皆有產品在臺積電代工。

　　目前主要的車用半導體芯片，包括微控制器(MCU)、電源管理IC、數字信號控制器(DSP)、圖像傳感器、功率半導體、分離式元件、微機電(MEMS)、記憶體、客制化應用IC(ASIC)等。

　　一部汽車必須用到數百顆到上千顆的半導體，因此容易發生「長短料」的情況。2021年上半年，車用MCU缺貨嚴重，主要是某些型號MCU供貨不順。

　　隨著科技的進步，汽車引進更多的功能，先進駕駛輔助系統(ADAS)讓駕駛人能以更輕松、更安全的方式駕馭汽車，背后的「功臣」為先進的半導體。為了提升汽車的功能，每部車使用芯片的數量隨之快速增加。

　　市場矚目的電動車，半導體的使用量，較傳統汽車的數量，以倍數增加，因此車用芯片的需求一路攀升。

　　在強勁需求的要求下，供給方會加大擴產，英飛凌、恩智浦、意法、瑞薩、TI等皆有擴產計劃，德國汽車零組件一級供應商「博世」(Bosch)，也斥資14歐元，在德國興建12吋晶圓廠，并且已于2021年9月開始量產。

　　臺積電是車用芯片主要的晶圓代工廠，臺積電在車規MCU代工市場，約占70%的市占率。從臺積電的營運資訊，可窺見車用芯片供給的「端倪」。

　　2021年臺積電車用電子的營業額為666.245億元，較2020年的437.358億元，大幅成長52.33%。今年第一季臺積電車用電子的營業額為237.312億元，較2021第四季的184.369億元，成長28.72%。與2021年第一季146.055億比較，則大幅成長62.48%。

　　由上可見臺積電在車用電子的產出，于2021年大幅增加，今年第一季持續擴大車用芯片的供應，相信車用芯片生產廠商，已獲得很大的奧援。

　　車用半導體IDM廠，于2021年的表現也相當突出，每家公司的車用半導體的營業額，皆大幅成長。

　　英飛凌2021年車用芯片營業額為48.41億歐元，較2020年的35.21億歐元，大幅成長37.5%；恩智普2021年車用芯片營業額為55億美元，較2020年的38億美元，大幅成長44.7%。

　　意法2021年車用芯片營業額為43.5億美元，較2020年的32.8億美元，大幅成長32.6%；瑞薩2021年車用芯片營業額為4623億日元(約40.2億美元)，較2020年的3410億日元，大幅成長35.6%。

　　由上觀之，車用半導體的領導廠商，2021年車用半導體的營業額皆較2020年，大幅成長，扣除漲價因素，2021年車用半導體大廠出貨數量，較2020年大幅成長。

　　今年汽車市場在海運依舊供需失調，俄烏戰爭及中國疫情反覆等影響之下，汽車銷售量將較2021年減少或持平。

　　目前車用芯片供需狀況應該已趨穩定，汽車產業減產、停工，除了特殊因素外，怪罪于「缺芯片」，恐怕有「以偏概全」、「以訛傳訛」之嫌，將其他零組件的缺貨，歸在半導體之列。

　　某些車用芯片的供應可能仍相當「緊繃」，不過「全面缺貨」的狀況應該已經不再是「常態」，車用芯片供需可望在下半年，獲得平衡。