對于身處一線的硬件工程師而言，行業的宏大敘事最終會落腳于一塊塊具體的電路板上。當下的PCB" target="_blank" class="relatedlink" style="overflow-wrap: break-word; color: rgb(31, 144, 222); border-bottom: 1px dotted blue; text-decoration-line: none !important;">PCB設計，早已不是簡單的布線工作，而是一場在方寸之間平衡信號完整性、熱管理、電源分配與結構限制的復雜戰役。一份由艾媒咨詢新近發布的《2025年中國PCB行業研究報告》便指出，AI服務器與汽車電子這兩大前沿領域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術高墻，對工程師的設計與驗證能力提出了極限挑戰。
AI服務器的技術高墻：極限層數與超低損耗的考驗
AI算力的競賽，首先體現在對PCB物理極限的沖擊上。為了承載GPU、CPU及高速互聯芯片之間龐大的數據流，AI服務器主板的PCB層數動輒達到20-30層，甚至更高 。如此高的層疊結構，對設計和制造都構成了巨大挑戰。
同時，為確保高達Gbps級別的信號傳輸質量，報告強調，設計必須采用高密度互連（HDI）工藝以及介電損耗（Df）極低的Ultra Low Loss乃至更高級別的板材 。
這意味著工程師不僅要應對更復雜的布線，還必須精準控制阻抗、嚴防串擾，任何微小的設計瑕疵都可能導致整個昂貴系統的失效。
汽車電子的“零容錯”準則：極致可靠性與嚴苛環境
與AI服務器追求極限性能不同，汽車電子領域將“可靠性”置于首位。報告指出，隨著汽車“三電”系統和高級別自動駕駛（ADAS）的普及，車用PCB正向高耐熱、高可靠性的方向發展 。工程師設計的每一塊電路板，都必須在劇烈振動、極端溫差和高壓電磁環境中，數年如一日地穩定工作，可謂“零容錯”。
報告分析，ADAS系統普遍依賴12層以上的HDI板，而800V高壓電控系統則需要高導熱基板 。這要求工程師在設計階段就必須充分考慮材料的熱膨脹系數、長期耐壓能力等，并通過漫長而嚴格的車規級認證。
破局之道：兼顧速度與深度的原型驗證
面對如此復雜的設計要求，傳統的瀑布式開發流程已難以為繼。報告敏銳地指出，當前高端領域的PCB“打樣需求呈現爆發式增長” 。原因無他：只有通過快速獲得高質量的物理樣板，進行實物測試，工程師才能在最短時間內驗證復雜設計的有效性，發現潛在問題，從而加速研發、搶占市場先機。
如何實現高效且高品質的原型驗證？報告通過嘉立創的案例給出了答案。其一站式平臺極大壓縮了從設計到PCBA成品的時間，賦能工程師快速迭代 。對于工程師而言，這意味著擁有了快速試錯和迭代的能力。面對AI服務器、光模塊等設計對極限層數的挑戰，嘉立創的技術能力也已全面升級。
為更好地滿足客戶對高端PCB制造的需求，嘉立創持續強化工藝能力，現正式推出34至64層高多層PCB制造服務，該服務具備優良的信號完整性和可靠性，旨在支持客戶實現復雜高端設計并快速推向市場。 這意味著，工程師現在可以將最前沿、最大膽的設計，放心地交由同一個平臺快速實現。
寫在最后
《2025年中國PCB行業研究報告》揭示的技術趨勢，對每一位硬件工程師的挑戰是現實而緊迫的。成功應對之道，不僅在于提升自身的設計水平，更在于選擇一個能夠同步跟上技術浪潮的制造伙伴。一個既能提供一站式敏捷服務以保證“速度”，又能提供高端工藝以支撐“深度”的平臺，正在成為工程師將創新圖紙變為現實的最強助推器，也是嘉立創在這場產業價值躍遷中，展現其領航能力的核心所在。
