受益于新能源汽車以及風光儲的強勢需求，近年來IGBT用量大幅增加。Omdia預測，到2024年全球功率半導體市場規模將達到524億美元。到2025年，中國IGBT市場規模有望達到522億人民幣，年復合增長率達19．11％。隨著國產替代進程加速，IGBT全產業鏈有望迎來廣闊機遇，那么目前IGBT的競爭格局是怎樣的？又有哪些發展迅速的國產企業呢？
閱讀本文你將了解：
1．IGBT競爭格局
2．發展迅速的國產廠商
競爭格局：頭部集中
國外IGBT類企業多數涉及IGBT模塊和IPM部分。
從技術方面來看，功率模塊已成為功率電子價值鏈中的關鍵部分。這種發展正直接影響著供應鏈，許多新進入者愿意抓住電源模塊的附加值。
從地域上看，中國公司正以自己的顛覆性技術或收購裸片制造商進入IGBT器件市場。通過這種策略，中國企業可以與主要位于歐洲和日本的老牌公司競爭。在返種背景下，日本公司仍在占領市場。
國內IGBT供需缺口巨大，預計2020年國內IGBT需求在1．1億只以上，而國內的供給只有 0．2億只左右。
全球IGBT市場增長，中國市場增速更快。全球IGBT市場逐年上升，2010年全球規模30．36億美元，該數字2018年為58．26億，復合增長率9．8％，中國市場規模同期增速為18．2％。
從2010年起，全球IGBT市場逐步增長，中國市場受下游需求刺激增速更快。但整體上主要的份額被外資廠商占據，全球市場集中度高，國內產量不足。
海外企業良性循環：市占率越高，產品的反饋數據越多，積累的經驗越多，產品越成熟，利潤體量越大，投入新一代研發也越多。
國內企業發展受阻：貿易摩擦之前，由于產品長期得不到客戶使用，無法積累大規模量產情況下的數據，產品小批量出了問題也不知道如何解決。
2018年，IPM全球市場規模為16．8億美元。全球80％的IPM市場被5家廠商所占有，其中僅三菱一家就占據三分之一的市場份額，安森美緊隨其后占據 18．9％市場份額，英凌飛占據12．0％。
市場占比前十的廠商中 ，有4家為日系企業，2家為德系企業，2家為美系企業，1家為瑞士企業，僅1家為國產企業。
國內僅華微電子占有0．5％的市場份額 。國內高品質高可靠的IPM一直為日系、德系、美系企業占據。國內的IPM主要集中在白色家電市場，變頻控制器被國外企業壟斷導致國養家電企業受到供貨延期 、斷貨的影響 ，進口替代迫在眉睫 。
英飛凌：電壓全覆蓋
英飛凌（Infineon）科技公司前身是西門子集團的半導體部門，于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司。
英飛凌是全球排名前十的半導體解決方案龍頭，主要業務有汽車，工業電源控制，電源和傳感器系統以及數字安全解決方案，主要產品有功率半導體、傳感器、射頻等。
公司的IGBT產品在不同電壓電流級別提供了全面的產品組合，包括裸芯片、分立器件和模塊等，其中IGBT模塊全球市場份額第一。
公司2019年營業收入達88．6億美元，同比增長4．0％。
三菱電機：電壓覆蓋大功率和小功率
三菱電機（Mitsubishi Electric）隸屬于日本三菱集團，創建于1921年，是全球電子和電氣設備的領先制造和銷售企業。
三菱電機主要業務有能源和電力系統、工業自動化系統、信息通訊系統、電子元器件、家用電器等，其中IGBT產品屬二電子元器件中的電源模塊部分。
公司的IGBT模塊產品全球市場份額第二，現已推出第七代IGBT模塊T ／ T1系列。
產品主要集中在大功率應用的電網傳輸和軌道交通牽引，以及小功率的變頻家電領域，其IPM模塊市占率32．3全球第一。
富士電機：電壓覆蓋中功率
富士電機（Fuji Electric）成立于1923年，是日本最大的綜合機電產品制造企業之一。
富士電機主要業務有電力電子系統能源、電力電子系統工業、電子設備、餐飲以及發電量 ，其中IGBT產品屬于電子設備中的半導體部分 。
公司的IGBT產品主要包括分立IGBT和IGBT模塊，其中IGBT模塊全球市場份額第三，現已推出第七代IGBT模塊X系列。
產品主要集中在中功率領域，IPM模塊市占率10％。
投資機會：國產替代
國外IGBT類企業多數還是設計公司為主，部分設計自建封裝和模塊組裝產線，晶圓制造交給專業的代工廠完成，比如華虹半導體。
半導體行業周期性的特征，使得國內廠商在海外供應商無法供貨的情況下有供貨的機會，國內廠商發展進程加快。
芯片外采比例逐步降低，自研比例逐步提升，國內本土企業提供從源頭設計定制的器件，為客戶進行客制化服務，使客戶可以不選擇昂貴并且功能冗余的國外產品。
產品國產替代的應用領域從可靠性要求低，低電壓的變頻家電和傳統工業 ，逐步向可靠性要求高，中高電壓的新能源發電、汽車領域升級。
在國家集成電路大基金的牽頭下 ，國內功率半導體公司逐漸應用虛擬IDM模式，可以迅速做大規模。后續等到產品工藝成熟后，再采用國際主流的IDM模式。
設計＋封裝 ：斯達半導
斯達半導體股份有限公司專業從事功率半導體芯片和模塊（尤其是IGBT芯片）研發、生產銷售服務的國家級高新技術企業。斯達半導體在下游需求擴張和客戶的國產替代雙重影響下，迎來良好癿發展機遇。公司作為國內IGBT行業領先者，在多個細分領域具有技術優勢，展現出擴張態勢。
根據招股說明書公司2019年上半年前兩大客戶是工控行業的英威騰和匯川技術，判斷公司主要產品應用在工業領域。公司第五大客戶是上海電驅動，公司產品在新能源汽車領域也同樣有一定的市場份額。
功率器件代工：華虹宏力
華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注于嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺。公司隸屬于華虹集團，后者是中國909項目的重要成員。
公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產能約18萬片；在無錫的華虹七廠是聚焦特色工藝、覆蓋90～65納米工藝節點、規劃月產能4萬片的12英寸集成電路生產線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產線。
公司營業收入從2017年的53億元增長到2019年的66億元，年復合增長率為11％。其中2019年的收入占比中，分立器件和嵌入式非易失性存儲器占比最大，分別為 38％和37．5％。
IDM垂直一體化：華潤微
華潤微電子股份有限公司前身為華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體企業，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力，專注于功率半導體和智能傳感器。華潤微是國內營收最大、技術能力最先進的MOSFET廠商，在國內MOSFET市場占有率僅次于英飛凌與安森美。2020年1月，華潤微電子IPO獲批。
受全球半導體行業下行壓力影響和年末大規模產線檢修，華潤微電子營收和凈利潤在2019年半年報中均呈下滑趨勢。華潤微研發投入不斷加大，自2016年起，均占當期營業收入7％以上。本次上市募集資金，將主要用于技術與產品研發升級。
