5月30日晚間，榮耀召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時還全球首發(fā)了IMX800超大底傳感器，內(nèi)置100W快充等，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發(fā)布會后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對于相關(guān)問題進行了回應。

　　首先，榮耀70系列這次在處理器的選擇上跟之前有比較大的變化。榮耀70采用的是高通驍龍778G處理器，而榮耀70 Pro和榮耀70 Pro＋則分別采用的是聯(lián)發(fā)科的天璣8000和天璣9000旗艦處理器。對于這次的處理器芯片的選擇，很多消費者還是頗感意外。

　　對此趙明表示，聯(lián)發(fā)科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰(zhàn)略合作伙伴。在不同的時期芯片的選擇，是根據(jù)產(chǎn)品的定位，看是否滿足這個時間點這個產(chǎn)品的最佳解決方案而決定的。

　　趙明還透露，這次榮耀70 Pro系列的研發(fā)過程中，榮耀和聯(lián)發(fā)科進行了聯(lián)合調(diào)校，聯(lián)發(fā)科方面給了榮耀很多支持。雙方工程師進行了深入，密切的溝通，也開放了底層和內(nèi)部的接口，讓榮耀可以充分調(diào)用很多底層的能力。比如GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基于榮耀軟件的底層能力與芯片能力的結(jié)合。

　　在這種深度的聯(lián)合調(diào)校之下，雙方都對這次的產(chǎn)品表現(xiàn)非常滿意。比如在性能方面，榮耀70 Pro搭載天璣8000處理器，原神可以支持到55幀。趙明表示，未來兩家還會繼續(xù)加強合作，繼續(xù)為消費者帶來更滿意的產(chǎn)品。

　　其次，這次發(fā)布的榮耀70系列，全系都采用了256GB存儲容量起步，沒有了常見的128GB，這也引發(fā)了媒體的好奇，在采訪環(huán)節(jié)，榮耀CEO趙明解釋了背后原因。

　　趙明表示，首先看的是消費者需求。他進一步指出，“在這個價位段，128GB的需求，除非是特別追求性價比的用戶。256GB是普遍可以滿足消費者的需求。”

　　趙明還提到，“榮耀系列中原來也有128GB，它的比例是下降的趨勢，所以從我們來講這次就把128GB配置挪到了256GB上，這是從消費者對于內(nèi)存和存儲的發(fā)展來做的選擇。”

　　關(guān)于三款SKU的定位和搭配策略，趙明認為，“2999檔位和3999檔位，這是標準版和Pro版的核心定位，差了1千塊錢。這1千塊錢，我們覺得可以把不同用戶群體的選擇更加的清晰，而不是讓消費者更加糾結(jié)。”

　　第三，目前小米、OPPO、vivo等頭部的國產(chǎn)智能手機廠商紛紛在旗艦上搭載協(xié)處理芯片以提升影像能力，榮耀是否也有相應的布局呢？

　　榮耀CEO趙明回應稱，要不要外掛的自研芯片，還是要取決于系統(tǒng)設計和產(chǎn)品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結(jié)，需要我們就做。

　　趙明強調(diào)：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰(zhàn)和技術(shù)不是特別的大。”

　　趙明還透露，榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來的設計的產(chǎn)品，還是正在開發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片。

　　“這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據(jù)產(chǎn)品定義，使用雙芯這樣的設計。”趙明說到。