6月7日消息，AMD中國(guó)官方宣布，公司已與蔚來(lái)達(dá)成芯片供應(yīng)合作。據(jù)此，AMD 將為蔚來(lái)旗下電動(dòng)汽車供應(yīng)芯片。

在這次合作中，蔚來(lái)將在其高性能計(jì)算平臺(tái)使用 AMD 的 EPYC（霄龍）系列處理器，以幫助加快 AI 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練、節(jié)省成本和縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

但是，AMD 芯片將僅用于蔚來(lái)的汽車研發(fā)，而不會(huì)用于汽車生產(chǎn)，也就是說(shuō)并非在汽車中引入 AMD 芯片。

AMD 表示，EPYC （霄龍） 處理器可以在 CFD 流體力學(xué)、結(jié)構(gòu)仿真、碰撞仿真等 CAE 模擬、設(shè)計(jì)和測(cè)試中提供助力。“在 AMD EPYC 的幫助下，蔚來(lái) HPC 平臺(tái)每天處理的模擬仿真任務(wù)量可達(dá) 240 項(xiàng)左右，同比增長(zhǎng) 50％。服務(wù)器采購(gòu)成本同比將減少 30～40％，未來(lái) 3～5 年 TCO 節(jié)省預(yù)計(jì)超過(guò) 50％ 進(jìn)一步縮短汽車研發(fā)周期，將新車更快推向市場(chǎng)，推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，駕馭未來(lái)”。

AMD官網(wǎng)介紹，蔚來(lái)此次采用的EPYC系列處理器是AMD最新推出的世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，該處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66％的性能提升。

據(jù)AMD介紹，EPYC處理器擁有業(yè)界領(lǐng)先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時(shí)還可為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供卓越的性能，如計(jì)算流體力學(xué)（CFD）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負(fù)載均是那些需要對(duì)復(fù)雜的物理世界進(jìn)行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計(jì)工具，從而為世界上那些極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試或驗(yàn)證工程設(shè)計(jì)。

作為世界上性能更強(qiáng)、適用于技術(shù)計(jì)算的服務(wù)器處理器，采用AMD 3D V－Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器可為目標(biāo)工作負(fù)載提供更快的結(jié)果效率，例如：

· EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達(dá)66％的更快仿真速度。

· FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序中提供更強(qiáng)性能。

· CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運(yùn)行ANSYS CFX時(shí)，每天可解決更多的CFD問(wèn)題。

ADM進(jìn)軍車規(guī)級(jí)芯片

雖然這次蔚來(lái)僅采用AMD的芯片用作研發(fā)，但也標(biāo)志著AMD在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的又下一城。

據(jù)了解，早在2021年，AMD的Ryzen（銳龍）系列處理器就被特斯拉Model Y Performance高性能版電動(dòng)汽車采用，并且，該款汽車還采用了一顆來(lái)自AMD的獨(dú)立顯卡，其單精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能與索尼PlayStation 5基本相同。

此外，為了進(jìn)一步發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)，AMD 于 2020 年 10 月 27 日宣布有意以全股票交易方式收購(gòu)賽靈思，并在2月14日正式完成了對(duì)賽靈思的收購(gòu)。

AMD在收購(gòu)賽靈思后，積極向汽車領(lǐng)域拓展（已成為AMD的FPGA部門），專注于FPGA、自適應(yīng)SoC和軟件路線圖工作。

據(jù)了解，賽靈思通過(guò)與Seeing Machines合作，為Seeing Machines的Fovio芯片提供了其車規(guī)級(jí)芯片的半定制版本。斯巴魯就采用了Xilinx的FPGA方案。Xilinx還與Veoneer結(jié)盟，基于Xilinx FPGA的上一代博世和日本電產(chǎn)的前視攝像頭仍在生產(chǎn)。

此外，在高階自動(dòng)輔助駕駛領(lǐng)域，賽靈思汽車（XA）平臺(tái)在為自動(dòng)駕駛模塊提供動(dòng)力方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)聚合、預(yù)處理及分配（DAPD）并計(jì)算加速。自適應(yīng)XA SoC平臺(tái)不僅可優(yōu)化處理越來(lái)越多的復(fù)雜安全關(guān)鍵型應(yīng)用，而且還可滿足傳感器和域控制器之間的計(jì)算時(shí)延、性能、電源效率和功能安全性需求。這套產(chǎn)品主要包括XA Zynq－7000和Zynq UltraScale＋ MPSoC等平臺(tái)。

通過(guò)收購(gòu)賽靈思，AMD在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的發(fā)展又進(jìn)一步。

對(duì)此，AMD 總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr． Lisa Su）表示：“對(duì)賽靈思的收購(gòu)將一系列高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、客戶和市場(chǎng)，以及差異化的 IP 和世界一流的人才匯集在一起，把我們打造成為行業(yè)高性能和自適應(yīng)計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者。賽靈思領(lǐng)先的 FPGA、自適應(yīng) SoC、人工智能引擎和軟件專業(yè)知識(shí)將賦能 AMD，帶來(lái)超強(qiáng)的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案組合，并幫助我們?cè)诳深A(yù)見(jiàn)的約 1350 億美元的云計(jì)算、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇中占據(jù)更大份額。”

前賽靈思首席執(zhí)行官 Victor Peng 將加入 AMD，擔(dān)任新成立的自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部 （AECG） 總裁。AECG 仍然專注于推動(dòng)領(lǐng)先的 FPGA、自適應(yīng) SoC 和軟件路線圖。隨著新事業(yè)部的成立，公司規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，并且能夠提供包括 AMD CPU 和 GPU在內(nèi)的一系列擴(kuò)展解決方案。

Victor Peng 表示：“快速發(fā)展的連接設(shè)備和嵌入式人工智能的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，推動(dòng)了對(duì)高效和自適應(yīng)高性能計(jì)算解決方案需求的不斷增長(zhǎng)。AMD 和賽靈思的結(jié)合，將提供非常全面的自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)組合，為廣泛的智能應(yīng)用提供動(dòng)力，從而加速我們定義計(jì)算新時(shí)代的能力。”