6月7日消息，AMD中國官方宣布，公司已與蔚來達成芯片供應合作。據此，AMD 將為蔚來旗下電動汽車供應芯片。
在這次合作中，蔚來將在其高性能計算平臺使用 AMD 的 EPYC（霄龍）系列處理器，以幫助加快 AI 深度學習訓練、節省成本和縮短產品開發周期。
但是，AMD 芯片將僅用于蔚來的汽車研發，而不會用于汽車生產，也就是說并非在汽車中引入 AMD 芯片。
AMD 表示，EPYC （霄龍） 處理器可以在 CFD 流體力學、結構仿真、碰撞仿真等 CAE 模擬、設計和測試中提供助力?！霸?AMD EPYC 的幫助下，蔚來 HPC 平臺每天處理的模擬仿真任務量可達 240 項左右，同比增長 50％。服務器采購成本同比將減少 30～40％，未來 3～5 年 TCO 節省預計超過 50％ 進一步縮短汽車研發周期，將新車更快推向市場，推動業務增長，駕馭未來”。
AMD官網介紹，蔚來此次采用的EPYC系列處理器是AMD最新推出的世界首款采用3D芯片堆疊的數據中心CPU，該處理器基于“Zen 3”核心架構，進一步擴大了第三代EPYC處理器系列產品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66％的性能提升。
據AMD介紹，EPYC處理器擁有業界領先的L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現代安全功能，同時還可為技術計算工作負載提供卓越的性能，如計算流體力學（CFD）、電子設計自動化（EDA）和結構分析等。這些工作負載均是那些需要對復雜的物理世界進行建模以創建模型的公司的關鍵設計工具，從而為世界上那些極具創新性的產品進行測試或驗證工程設計。
作為世界上性能更強、適用于技術計算的服務器處理器，采用AMD 3D V－Cache技術的第三代AMD EPYC處理器可為目標工作負載提供更快的結果效率，例如：
· EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達66％的更快仿真速度。
· FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應用程序中提供更強性能。
· CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運行ANSYS CFX時，每天可解決更多的CFD問題。
ADM進軍車規級芯片
雖然這次蔚來僅采用AMD的芯片用作研發，但也標志著AMD在車規級芯片領域的又下一城。
據了解，早在2021年，AMD的Ryzen（銳龍）系列處理器就被特斯拉Model Y Performance高性能版電動汽車采用，并且，該款汽車還采用了一顆來自AMD的獨立顯卡，其單精度浮點運算性能與索尼PlayStation 5基本相同。
此外，為了進一步發展車規級芯片產業，AMD 于 2020 年 10 月 27 日宣布有意以全股票交易方式收購賽靈思，并在2月14日正式完成了對賽靈思的收購。
AMD在收購賽靈思后，積極向汽車領域拓展（已成為AMD的FPGA部門），專注于FPGA、自適應SoC和軟件路線圖工作。
據了解，賽靈思通過與Seeing Machines合作，為Seeing Machines的Fovio芯片提供了其車規級芯片的半定制版本。斯巴魯就采用了Xilinx的FPGA方案。Xilinx還與Veoneer結盟，基于Xilinx FPGA的上一代博世和日本電產的前視攝像頭仍在生產。
此外，在高階自動輔助駕駛領域，賽靈思汽車（XA）平臺在為自動駕駛模塊提供動力方面發揮著關鍵作用，以實現高速數據聚合、預處理及分配（DAPD）并計算加速。自適應XA SoC平臺不僅可優化處理越來越多的復雜安全關鍵型應用，而且還可滿足傳感器和域控制器之間的計算時延、性能、電源效率和功能安全性需求。這套產品主要包括XA Zynq－7000和Zynq UltraScale＋ MPSoC等平臺。
通過收購賽靈思，AMD在車規級芯片領域的發展又進一步。
對此，AMD 總裁兼首席執行官蘇姿豐博士（Dr． Lisa Su）表示：“對賽靈思的收購將一系列高度互補的產品、客戶和市場，以及差異化的 IP 和世界一流的人才匯集在一起，把我們打造成為行業高性能和自適應計算的領導者。賽靈思領先的 FPGA、自適應 SoC、人工智能引擎和軟件專業知識將賦能 AMD，帶來超強的高性能和自適應計算解決方案組合，并幫助我們在可預見的約 1350 億美元的云計算、邊緣計算和智能設備市場機遇中占據更大份額?！?/p>
前賽靈思首席執行官 Victor Peng 將加入 AMD，擔任新成立的自適應和嵌入式計算事業部 （AECG） 總裁。AECG 仍然專注于推動領先的 FPGA、自適應 SoC 和軟件路線圖。隨著新事業部的成立，公司規模將進一步擴大，并且能夠提供包括 AMD CPU 和 GPU在內的一系列擴展解決方案。
Victor Peng 表示：“快速發展的連接設備和嵌入式人工智能的數據密集型應用，推動了對高效和自適應高性能計算解決方案需求的不斷增長。AMD 和賽靈思的結合，將提供非常全面的自適應計算平臺組合，為廣泛的智能應用提供動力，從而加速我們定義計算新時代的能力?！?/p>
