高通與蘋果，一個(gè)是全球最大的IC設(shè)計(jì)廠商，同時(shí)也是最成功的智能手機(jī)基帶芯片提供商；另一個(gè)是全球最大的智能手機(jī)廠商，也是非常成功的手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）設(shè)計(jì)商。然而，由于基帶芯片設(shè)計(jì)難度高，即使是蘋果這樣財(cái)大氣粗，且技術(shù)功底深厚的公司，也難以成功自研，正是這一關(guān)鍵點(diǎn)，將這兩家大廠牢牢地綁定在一起，圍繞手機(jī)基帶芯片，相愛相殺多年，2019年，以高通勝出而告一段落。眼下，這兩家大廠又在新領(lǐng)域展開了爭奪，這一次，高通向蘋果發(fā)起了挑戰(zhàn)。
在智能手機(jī)基帶芯片一戰(zhàn)中勝出后，高通在新戰(zhàn)場向蘋果發(fā)起了進(jìn)攻。
近期，高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受路透社訪問時(shí)表示，他堅(jiān)信高通可以擁有市場上最好的芯片，并在筆記本電腦CPU方面處于領(lǐng)先地位。阿蒙強(qiáng)調(diào)，在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC處理器方面贏過蘋果的M2芯片。
該報(bào)道一經(jīng)發(fā)出，著名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤就補(bǔ)充了信息，稱高通的新處理器名為“Hamoa”，并將采用4nm制程工藝生產(chǎn)，蘋果的M2將采用臺(tái)積電的5nm制程。
用蘋果老臣進(jìn)攻蘋果
從近些年的發(fā)展來看，蘋果的PC業(yè)務(wù)進(jìn)展得不錯(cuò)，緊跟傳統(tǒng)三強(qiáng)聯(lián)想、惠普、戴爾，排名第四，在全球PC市場份額約為7％，而就品牌影響力而言，蘋果筆記本電腦已經(jīng)超過了戴爾，排在第三位。能取得這樣的成績，與蘋果近兩年自研的M1系列CPU有很大關(guān)系，這款基于Arm的處理器性能對于筆記本電腦應(yīng)用場景非常友好，為該公司拓展市場增添了不少砝碼。
反觀高通，在智能手機(jī)，特別是4G時(shí)期取得巨大成功后，近幾年也將PC作為了一個(gè)新的發(fā)展方向，目前，高通正與聯(lián)想、惠普等合作推介基于Arm處理器的筆記本電腦。不過，該公司基于Arm研發(fā)的PC處理器還沒有被市場廣泛接受。即便如此，人們也不敢輕視高通發(fā)展PC業(yè)務(wù)的能力，畢竟該公司在傳統(tǒng)手機(jī)業(yè)務(wù)取得巨大成功，且在較新的汽車芯片業(yè)務(wù)方面也拓展出了一片天空。因此，阿蒙放出超過蘋果PC業(yè)務(wù)的豪言，雖然有喊口號成分，但也體現(xiàn)出了該公司的決心。
此次，阿蒙如此高調(diào)，一個(gè)重要的原因是高通收購了NUVIA，去年該公司被高通以14億美元收至麾下。NUVIA是初創(chuàng)公司，創(chuàng)辦人為蘋果前CPU SoC架構(gòu)師Gerard Williams、蘋果SoC部門前主管Manu Gulati，以及蘋果平臺(tái)架構(gòu)組前主管John Bruno，此外，NUVIA還聚集了前谷歌和Arm的芯片資深人士，具備很強(qiáng)的技術(shù)背景。通過此次收購，高通得以將新CPU設(shè)計(jì)技術(shù)整合到新系列應(yīng)用產(chǎn)品中，包括智能手機(jī)、筆記本電腦，以及汽車ADAS系統(tǒng)等。
在談到NUVIA時(shí)，阿蒙顯得信心滿滿，他表示，高通可以在PC處理器市場擊敗蘋果，這需要一支芯片架構(gòu)師團(tuán)隊(duì)的幫助，他們以前在蘋果芯片部門工作，但現(xiàn)在為高通工作。實(shí)際上，蘋果的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)異，也與NUVIA有關(guān)系，因?yàn)閯?chuàng)辦NUVIA的幾個(gè)蘋果公司老臣是M芯片早期開發(fā)工作的參與者，他們對M系列取得成功是有貢獻(xiàn)的。
第一戰(zhàn)勝出
對于蘋果的筆記本電腦，明顯落后的高通顯得如此有信心，還有一個(gè)很重要的原因，那就是在傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域——手機(jī)基帶芯片——經(jīng)過多年的博弈，蘋果最終選擇了妥協(xié)，高通勝出。
自2007年推出首款iPhone手機(jī)以來，特別是從iPhone 4s開始，蘋果就依賴高通的基帶芯片，而由于后者具有技術(shù)和專利優(yōu)勢，在業(yè)內(nèi)大賺特賺，蘋果自然也不能幸免。由于每年都要向高通繳納高昂的基帶芯片使用和專利授權(quán)費(fèi)用，且隨著iPhone的暢銷，這筆費(fèi)用也在逐年增加，這對于財(cái)大氣粗的蘋果也有些吃不消，因此，該公司從2018年開始全部改用英特爾研發(fā)的手機(jī)基帶芯片，且在那之前就對高通提起了訴訟，理由是濫用專利和行業(yè)支配地位。經(jīng)過多年博弈后，蘋果還是妥協(xié)了，原因在于英特爾x86基因與移動(dòng)處理器相去甚遠(yuǎn)，使其交出的基帶芯片答卷難以令蘋果滿意。2019年4月，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議，iPhone重新采用高通的基帶芯片。
不過，這個(gè)和解協(xié)議有效期為6年，從2019年4月1日起生效，可延長兩年。這也是蘋果在被動(dòng)中尋求主動(dòng)，力爭在這6年內(nèi)，自研出能與高通產(chǎn)品處于同等水準(zhǔn)的手機(jī)基帶芯片。為此，蘋果花大力氣組建了基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中就包括收購的整個(gè)英特爾基帶芯片團(tuán)隊(duì)。
在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“危”與“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅(jiān)定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。這對高通的潛在影響是失去其最大的客戶蘋果，2021年，高通曾經(jīng)表示，到2023年，其為蘋果手機(jī)提供的基帶芯片份額將降至20％，之后這一百分比將降至個(gè)位數(shù)。
開辟第二戰(zhàn)場
雖然高通在高端手機(jī)基帶芯片市場依然具備優(yōu)勢，但這種優(yōu)勢越來越弱，特別是近三年聯(lián)發(fā)科反擊力的加強(qiáng)，使得這家僅次于高通的手機(jī)基帶和處理器芯片供應(yīng)商的上升速度超乎預(yù)料，特別是近一年來，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在多個(gè)榜單上都超越了高通，登上榜首，這給后者帶來了不小的壓力，再加上蘋果基帶芯片成熟期日益臨近，使高通再保持原有產(chǎn)品競爭力的同時(shí)，必須開辟更多有良好增長空間的業(yè)務(wù)，這其中，最重要的就是汽車和PC處理器。
目前，高通的汽車芯片在業(yè)內(nèi)取得了成功，其8155芯片已經(jīng)成為智能電動(dòng)汽車業(yè)公認(rèn)的高端、高性能車用處理器。
除了汽車這個(gè)具有巨大發(fā)展?jié)摿Φ氖袌觯咄ㄒ部粗貍鹘y(tǒng)PC市場。雖然PC增量市場很有限，但其巨大的存量市場依然具有很大的吸引力，特別是2020年疫情爆發(fā)后，筆記本電腦市場出人意料地火爆了一把，在2020下半年和2021半年多時(shí)間內(nèi)一直處于產(chǎn)銷兩旺的狀態(tài)，這更增強(qiáng)了高通發(fā)展PC處理器的決心。
實(shí)際上，用于筆記本電腦的高通驍龍（Snapdragon）處理器商用時(shí)間是早于蘋果M系列的，例如，采用高通處理器的微軟Surface Pro X比第一批蘋果M1電腦早了近一年。但是，蘋果后來者居上，雖然高通多年來一直向PC市場提供Snapdragon處理器，但它們在市場上的表現(xiàn)很一般，早期版本大都功能不足，且無法運(yùn)行僅在由英特爾處理器提供支持的x86架構(gòu)上運(yùn)行的關(guān)鍵應(yīng)用程序。
用于PC的驍龍CPU不算成功，要想有所突破，就必須進(jìn)一步提升研發(fā)水平，改善芯片綜合效能，因此，高通于去年推出了8cx Gen 3，該公司表示，該款新PC芯片在CPU密集型任務(wù)上的運(yùn)行速度提高了85％，GPU速度提高了60％，當(dāng)然，這在很大程度上得益于5nm制程工藝。相關(guān)基準(zhǔn)測試也支持了高通的說法，8cx的多核性能與Surface Laptop Studio中的英特爾i7－11370H不相上下。當(dāng)然，英特爾和AMD擁有比這更強(qiáng)大的芯片，但高通的優(yōu)勢是能夠以最小的功耗實(shí)現(xiàn)這種性能，因?yàn)樗腔贏rm架構(gòu)的，其在功耗方面比x86架構(gòu)具有先天優(yōu)勢。高通表示，它實(shí)現(xiàn)了比x86平臺(tái)每瓦性能高出60％的能力，其第三代芯片將在移動(dòng)PC上實(shí)現(xiàn)多日電池續(xù)航。
此次，在8cx Gen 3的基礎(chǔ)上，高通又推出了新的Hamoa系列，如郭明錤所說，它將主要采用臺(tái)積電的4nm制程生產(chǎn)，三星為第二代工伙伴。對于該公司PC處理器的發(fā)展前景，郭明錤認(rèn)為，Hamoa芯片要到2023年底才能問世，而且，在其量產(chǎn)之前，高通必須說服PC品牌廠商放棄英特爾和AMD的x86芯片，轉(zhuǎn)投使用高通的Arm架構(gòu)CPU。這個(gè)任務(wù)十分艱巨。
相比于高通的PC處理器，蘋果這幾年的市場表現(xiàn)優(yōu)秀很多，這當(dāng)然是基于其多年研發(fā)積累的成果。蘋果于2020年11月推出了M1芯片，并在本月7號舉行的WWDC活動(dòng)中發(fā)布了M2，它將主要用于該公司下一步重點(diǎn)推介的新款MacBook Air和13英寸MacBook Pro。
蘋果資深硬件技術(shù)副總裁Johny Srouji表示，相較于M1處理器，M2帶來了更快速的CPU、GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU），以及更高的內(nèi)存帶寬和ProRes硬件加速等新性能。M2集成了200億個(gè)晶體管，比M1芯片多出25％，這使得整顆芯片的功能大幅躍升，例如，內(nèi)存控制器每秒能帶來100GB統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，比M1高出50％。M2處理器的多執(zhí)行效能比M1高出18％，能用極少功率快速處理密集使用CPU的任務(wù)，與最新x86架構(gòu)10核心筆記本電腦處理器相比，M2芯片的CPU在同等功耗下能帶來近兩倍的性能。
在智能手機(jī)基帶芯片的第一戰(zhàn)場，高通取得階段性勝利，但后續(xù)隱患難以避免，因?yàn)樘O果知恥而后勇，自研手機(jī)基帶芯片的決心更加堅(jiān)定，使得高通的勝利只是暫時(shí)的。在這一戰(zhàn)場，蘋果是挑戰(zhàn)者。
而在PC處理器的第二戰(zhàn)場，蘋果后來居上，市場表現(xiàn)明顯優(yōu)于高通，把后者留在了追趕者的位置。在這一戰(zhàn)場，作為追趕者的高通，能否像蘋果在手機(jī)基帶芯片市場那樣得到市場良好的前景預(yù)期，還要拭目以待。
Arm的勝利
無論是高通，還是蘋果，在PC處理器市場都屬于挑戰(zhàn)者，因?yàn)樗鼈兊男酒际腔贏rm架構(gòu)的，與統(tǒng)治該市場幾十年的x86架構(gòu)CPU相比，無論是性能，還是生態(tài)系統(tǒng)方面，都有很大差距。
不過，在基于自研M系列處理器的MacBook推出兩年后，就取得不錯(cuò)的市場表現(xiàn)來看，基于Arm架構(gòu)CPU的PC是有不小市場潛力的，這也是高通的底氣所在，再加上蘋果老臣的加持，更增強(qiáng)了高通的信心。
在建立信心之后，高通要把生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)放在重要的位置，因?yàn)槠湔嬲母偁帉κ植皇翘O果，而是英特爾和AMD，要想在PC市場與x86兩強(qiáng)競爭，不僅Windows操作系統(tǒng)（以及大多數(shù)應(yīng)用程序）對基于Arm架構(gòu)處理器的支持仍然不如x86芯片，而且就目前指標(biāo)來看，高通的PC處理器還不夠強(qiáng)大，難以說服大多數(shù)用戶從x86系統(tǒng)轉(zhuǎn)向Arm。如果開發(fā)人員不期待用戶進(jìn)行轉(zhuǎn)換，他們就沒有意愿更新他們的應(yīng)用程序以支持Arm，相應(yīng)地，如果用戶無法以他們期望的性能運(yùn)行想要的應(yīng)用程序，則不會(huì)進(jìn)行轉(zhuǎn)換。
而在建設(shè)生態(tài)系統(tǒng)方面，蘋果M1做得較好，相較于x86處理器，M1提供了令人印象深刻的每瓦性能，這可以確保用戶在進(jìn)行轉(zhuǎn)換時(shí)不會(huì)覺得他們損失了性能，這就為廣大開發(fā)人員基于Arm芯片進(jìn)行應(yīng)用程序優(yōu)化和開發(fā)提供了動(dòng)力。
無論是蘋果，還是高通，抑或是即將加入該戰(zhàn)團(tuán)的其它CPU廠商，誰贏誰輸都是對x86系的削弱，Arm穩(wěn)贏。
