最近這幾天，很多媒體均表示，芯片市場大反轉(zhuǎn)了，原本賣200元的芯片，現(xiàn)在變成了20元，跌了90％，并且還是比較搶手的，用于汽車的電子控制類芯片。

事實上，今年自進(jìn)入2季度之后，關(guān)于芯片大反轉(zhuǎn)的話題就沒停過。之前像CPU、GPU、NAND、DRAM、模擬芯片、驅(qū)動IC等已降價了，只是汽車芯片堅挺，現(xiàn)在汽車芯片也繃不住了。

所以，很多人表示，接下來芯片領(lǐng)域，可能會迎來一股芯片界產(chǎn)能過剩的大風(fēng)浪，很多晶圓廠，可能要收縮產(chǎn)能，看如何度過這個下行周期。

但讓人沒有想到的是，這些晶圓廠，不但不收縮產(chǎn)能，反而在不斷擴(kuò)大產(chǎn)能。從當(dāng)前的情況來看，前5大晶圓廠，都在擴(kuò)產(chǎn)，完全沒有停下來的想法和打算一樣。

臺積電就不用說了，3nm在前進(jìn)，連28nm這樣的成熟工藝，臺積電計劃到2025年要提升50％的產(chǎn)能。三星更是摩拳擦掌，在3nm上想要壓臺積電一頭，四處建廠，甚至表示未來要到美國建11座晶圓廠。

格芯、聯(lián)電也在擴(kuò)產(chǎn)，還有中芯、華虹這些大陸的晶圓廠，也在擴(kuò)產(chǎn)。這些晶圓廠，似乎完全沒有感受到產(chǎn)能會過剩的風(fēng)一樣。

還有英特爾，更是進(jìn)軍代工業(yè)，大規(guī)模建廠，也殺入代工市場，承接客戶訂單。

那么為何這些晶圓廠，還在擴(kuò)產(chǎn)能，不擔(dān)心過剩？

一是擴(kuò)產(chǎn)能有個過程，并不是說擴(kuò)就能擴(kuò)的，像臺積電說擴(kuò)28nm的產(chǎn)能，要到2025年才實現(xiàn)，3年時間，中間還有很多變數(shù)，所以廠商們說擴(kuò)產(chǎn)，要幾年才體現(xiàn)，這個對當(dāng)前的影響并不會特別大。

二是芯片下行期，更是很多廠商的機(jī)會，比如三星內(nèi)存，三星屏幕，就是利用下行周期瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，熬死友商，最后成就自己的，這些晶圓廠，未必沒有這要的打算。

雖然產(chǎn)能可能要幾年后才體現(xiàn)，但不得不說，隨著這些廠商們的產(chǎn)能提升，接下來幾年，晶圓廠們的壓力會非常大，激烈會非常激烈。

也許很多廠商會在這一波激烈的競爭中崛起，也肯定會有廠商在激烈的競爭中倒下，就看潮水退了后，誰在裸泳了。

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