早在本月的10日，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼。不光如此，法案中強調要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。這一舉措將美國想壓制全球半導體行業(yè)發(fā)展的野心暴露無遺。
近日，這筆對自家半導體行業(yè)的天價補貼資金正在加速到位。
另外，美國如此大手筆的補貼，也是為了緩解影響汽車制造商和游戲設備等多種行業(yè)的持續(xù)的芯片短缺問題，對此Intel、AMD等企業(yè)都是最大受益者。
這項法案通過的當天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權在10年內投入2000億美元，以促進美國的科學研究。
在這個計劃的刺激下，高通已經同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導體芯片，到2028年其總采購額將達到74億美元。
美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會有相應的動作公布。
面對美國接連的打壓，國產半導體也迎來了最為艱難和重要的時刻。能否突破美國封鎖，研發(fā)出自己的半導體產品似乎已經成為我國當下最重要的任務之一。
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