眾所周知，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，蘋果絕對(duì)是王者般的存在，因?yàn)樘O果的A系列芯片，可以做到領(lǐng)先安卓芯片一代。比如蘋果的A系列芯片，一向是上一代的蘋果A芯片，能夠?qū)Ρ茸钚乱淮母咄ā⑷A為、三星的芯片。很多人就不理解了，使用的都是ARM的架構(gòu)，為何蘋果強(qiáng)這么多呢?
很多人分析之后，認(rèn)為蘋果之所以這么牛，自研CPU核是關(guān)鍵，而高通是基于ARM的公版CPU進(jìn)行魔改的，本質(zhì)還是ARM的CPU核。至于華為麒麟芯片，則是直接使用的ARM的公版CPU核，而三星也是在使用ARM的公版CPU核，稍微改了一點(diǎn)點(diǎn)。而ARM的CPU核不給力，而蘋果自研的CPU核已經(jīng)超過了ARM的CPU核，所以蘋果的A系列芯片，遠(yuǎn)比使用ARM的CPU核的安卓芯片強(qiáng)。
蘋果是從A6處理器開始，就拋棄了ARM的公版CPU核，自研CPU內(nèi)存，先是推出了基于ARMv7設(shè)計(jì)的Swift架構(gòu)，比同期高通魔改的的Krait 300強(qiáng)而到了A7時(shí)，蘋果就設(shè)計(jì)出了基于64位ARMv8架構(gòu)的Cyclone內(nèi)核，遠(yuǎn)超ARM。而到A8芯片時(shí)，改進(jìn)的Typhoon架構(gòu)提升了處理器25%的性能。到A9芯片，采用了第三代64位架構(gòu)的Twister內(nèi)核，CPU性能比A8又提升了70%，
蘋果就是這樣一代一代的更新自己的CPU核，從而獲得超強(qiáng)性能，越來(lái)越領(lǐng)先于基于ARM公核的高通、華為、三星等芯片。而蘋果的M系列芯片，也由于采用了自研的CPU核，GPU核，所以性通超過了intel，也遠(yuǎn)比高通使用ARM核設(shè)計(jì)出來(lái)的PC芯片比如8cx Gen3強(qiáng)。
所以蘋果可以在PC上替代intel芯，并吊打intel/AMD，而高通推出的ARM架構(gòu)的PC芯片，大家只能當(dāng)作玩具，根本就無(wú)法與intel/AMD比拼。當(dāng)然，自研CPU\GPU好處良多，可以自己控制，不用看ARM的臉色，但是真不是誰(shuí)都玩得轉(zhuǎn)的，沒有高超的技術(shù)，雄厚的資金，還是老實(shí)使用公版好，別去搞自研了，說(shuō)不定自研的還不如公版呢，比如三星就是如此，自研的CPU，最后還不如公版。
根據(jù)目前的消息，A16芯片將采用臺(tái)積電N4P的第三代5nm工藝制程打造，并且?guī)?lái)了一些相對(duì)溫和的性能提升。相比起原來(lái)的 5nm “N5” 制造工藝，N4P 提供了 11% 性能提升、22% 能源效率提升以及 6% 密度提升。
A16芯片晶體管數(shù)量將從150億個(gè)增加到 180-200億個(gè)，同時(shí)，其CPU速度或?qū)⒌玫?5%的提升。此外，A16 仿生芯片由兩顆高性能核心和 4 顆高能效核心組成的 6 核中央處理器帶來(lái)的速度提升至高可達(dá) 40%，采用經(jīng)加速的 5 核圖像處理器，內(nèi)存帶寬提升多達(dá) 50%，極為適合運(yùn)行圖形密集型游戲和 App，而全新 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的處理能力高達(dá)每秒 17 萬(wàn)億次運(yùn)算，這枚芯片可在耗電量極低的情況下提供更高的性能，從而實(shí)現(xiàn)全天候電池續(xù)航。
昨天，有人對(duì)搭載A16芯片的iPhone 14 Pro Max進(jìn)行了跑分測(cè)試，雖然單核成績(jī)依舊無(wú)敵，但多核成績(jī)不盡如人意，相較 A15 沒有任何提升。但從最新一次的跑分中可以看出，這次多核成績(jī)有了大幅提升，達(dá)到了 5455 分，單核成績(jī)則變化不大，為 1887 分。
作為高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)芯片，驍龍8+的單核成績(jī)?yōu)?323分，多核為4332分，而天璣9000+的單核成績(jī)?yōu)?343分，多核為4404分。可見 A16 仿生芯片無(wú)論是單核成績(jī)還是多核成績(jī)都大幅領(lǐng)先安卓陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，這還是在A16相較A15并沒有明顯提升的情況下，這也意味著搭載A15的iPhone 13全系列以及iPhone 14基礎(chǔ)版依然要強(qiáng)于所有安卓手機(jī)。
這次搭載A16芯片的iPhone 14 Pro系列配備“靈動(dòng)島”藥丸屏幕以顯示警報(bào)和后臺(tái)活動(dòng)、更亮的顯示屏和 AOD 息屏顯示功能、A16 仿生芯片、新的配色等。同時(shí)在發(fā)布會(huì)上，蘋果還宣布iPhone 14 系列支持衛(wèi)星通訊和 SOS 緊急聯(lián)絡(luò)。衛(wèi)星通訊前兩年免費(fèi)，11 月份將在美國(guó)和加拿大地區(qū)率先推出。
不知道是從什么時(shí)候開始，我們逐漸不再關(guān)注手機(jī)的跑分，轉(zhuǎn)而關(guān)注一個(gè)比較新鮮的名詞：芯片能效比。通俗地講，用戶不再關(guān)心手機(jī)性能有多強(qiáng)，而是擔(dān)心它的發(fā)熱是否嚴(yán)重。說(shuō)起來(lái)，我們的心態(tài)之所以有這么明顯的轉(zhuǎn)變，很大程度上和驍龍888有關(guān)。
由于三星5nm工藝的實(shí)際水平遠(yuǎn)不如TSMC 7nm工藝，導(dǎo)致驍龍888的能效罕見地出現(xiàn)了倒退，功耗也超過了普通手機(jī)的散熱承受能力。它讓我們第一次發(fā)現(xiàn)，原來(lái)旗艦芯片的實(shí)際體驗(yàn)可能還不如中端U。跑分不是關(guān)鍵，能效比才是評(píng)價(jià)芯片強(qiáng)弱的標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)思考邏輯變了之后，我們也逐漸認(rèn)清了一個(gè)事實(shí)：若考慮芯片能效的差距，高通驍龍和蘋果A系芯片之間的差距很大。比如驍龍8Gen1，CPU能效水平還不如A13。
問題來(lái)了，蘋果A系芯片到底是從哪一代開始把高通甩在身后?這是值得探討的，講清楚這個(gè)問題，不僅可以讓你對(duì)安卓重拾信心，而且也對(duì)iPhone的性能優(yōu)勢(shì)有清晰的認(rèn)知。
驍龍835對(duì)標(biāo)產(chǎn)品為A10，兩款芯片的GPU性能差距不大，A10最高能跑43幀，驍龍835最高能跑39幀。但是要注意，驍龍835的持續(xù)跑分能維持在35.5幀，而A10持續(xù)跑分只有26幀。論性能持續(xù)釋放能力，驍龍835反而比A10更好。
可以看出，驍龍835神U之名不是白來(lái)的。不過，驍龍835碾壓A10的根本原因，在于吃到了工藝制程的紅利。彼時(shí)驍龍835剛好用上了10nm工藝，而A10采用的是16nm工藝，并且架構(gòu)是基于A9的超頻版，功耗根本控制不住。
驍龍855對(duì)標(biāo)產(chǎn)品為A12，雙方都采用臺(tái)積電7nm工藝，比的是誰(shuí)的架構(gòu)更先進(jìn)。在這種情況下，A系芯片的先進(jìn)架構(gòu)優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)出來(lái)了。在GB4中，驍龍855的跑分是單核3525，多核11300。A12的跑分則是單核4850，多核11600。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今日凌晨1點(diǎn)開始的以“超前瞻”為主題的秋季新品發(fā)布會(huì)上，蘋果公司推出了外界期待已久的iPhone 14系列智能手機(jī)，時(shí)隔多年重啟Plus命名，4款分別是iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。
同此前分析師和研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的一樣，蘋果今年推出的iPhone 14系列，在芯片上史無(wú)前例的出現(xiàn)了分化，Pro系列搭載A16仿生芯片，另外兩款則是iPhone 13 Pro系列同款的A15仿生芯片。
對(duì)于新推出的A16仿生芯片，是他們第一款基于4nm制程工藝打造的芯片，蘋果方面透露集成了近160億個(gè)晶體管，是iPhone芯片到目前為止最多的，從速度到能效都出類拔萃;更快的6核中央處理器，能流暢高效處理各種繁重工作;5核圖形處理器，顯存帶寬提升50%，能勝任新一代手游的復(fù)雜圖形處理任務(wù);先進(jìn)的圖像信號(hào)處理器，驅(qū)動(dòng)四合一像素傳感器帶來(lái)廣闊的創(chuàng)作空間;神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎運(yùn)算能力接近每秒17萬(wàn)億次，可逐顆像素分析并優(yōu)化照片;高能效表現(xiàn)，令A(yù)16仿生芯片持久保持疾速運(yùn)行。
同A15仿生芯片一樣，A16仿生芯片內(nèi)的安全隔區(qū)，守護(hù)著用戶面容ID數(shù)據(jù)、通訊錄等個(gè)人信息的安全。
蘋果方面表示，集成了近160億個(gè)晶體管的A16仿生芯片，是iPhone芯片的速度之王。但就晶體管的數(shù)量而言，A16的增速是不及上一代。蘋果iPhone 13系列所搭載的A15仿生芯片集成150億個(gè)晶體管，較A14的118億增加32億個(gè)，增加近30%。
更多信息可以來(lái)這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
