集微網(wǎng)消息，4月底，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技公布了今年第一季度業(yè)績(jī)，根據(jù)各家公司數(shù)據(jù)，今年以來(lái)整體封測(cè)市場(chǎng)仍然表現(xiàn)出超強(qiáng)的景氣度。受益于集成電路國(guó)產(chǎn)化、智能化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、雙碳經(jīng)濟(jì)、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制、5G等新技術(shù)新需求的落地應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于高景氣周期，與此同時(shí)，國(guó)家政策紅利會(huì)繼續(xù)得到釋放，在強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)化需求以及全球新技術(shù)革新的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)即將迎來(lái)更為有利的發(fā)展局面。
觀察第一季度各公司數(shù)據(jù)，其中僅有華天科技和晶方科技業(yè)績(jī)表現(xiàn)出雜音。對(duì)此華天科技解釋?zhuān)患径葍衾麧?rùn)下滑主要是由于本季度固定資產(chǎn)計(jì)提的折舊等營(yíng)業(yè)成本增長(zhǎng)所致。晶方科技則表示，一季度營(yíng)收下降，一方面是手機(jī)業(yè)務(wù)領(lǐng)域整體市場(chǎng)比較疲軟；另一方面是疫情對(duì)物流運(yùn)輸、來(lái)料進(jìn)口報(bào)關(guān)、生產(chǎn)效率有所影響。凈利潤(rùn)下降原因?yàn)閮煞矫?，一是公司收入有所下降，二是政府補(bǔ)助收入減少了1500萬(wàn)，這與政府項(xiàng)目驗(yàn)收進(jìn)度等有關(guān)系。同時(shí)財(cái)務(wù)收益減少了400萬(wàn)，主要是公司資金存款大部分做了3個(gè)月、6個(gè)月的資金管理，存款期限未到，使得利息收入降低了，待存款期限到期后，相應(yīng)的利息收入會(huì)進(jìn)行確認(rèn)。
事實(shí)上這也反映了今年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來(lái)，盡管上游代工產(chǎn)能仍然持續(xù)滿載，高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、功率IC、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片依然緊缺，但消費(fèi)電子、家電等市場(chǎng)需求逐漸放緩，相應(yīng)下游封測(cè)領(lǐng)域訂單也隨之有所減少，不過(guò)第一季度通常是整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的傳統(tǒng)淡季。其次是3月份以來(lái)上海及周邊地區(qū)疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了不同程度的影響，而上述封測(cè)企業(yè)在該地區(qū)均設(shè)有廠房。不過(guò)受到影響的除了晶方科技，僅通富微電表示通過(guò)封閉運(yùn)營(yíng)維持一線生產(chǎn)，對(duì)公司物流有一定影響。
如果觀察各公司2021年度數(shù)據(jù)，均表現(xiàn)出超高的增長(zhǎng)速度，顯示供需兩端嚴(yán)重的不平衡是當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最大的困境。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。
隨著芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快，必將推動(dòng)封測(cè)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。部分封測(cè)企業(yè)還指出，在“缺芯”狀況下，海外產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)容易“選邊站”，更加加大了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的機(jī)會(huì)。雖然市場(chǎng)存在波動(dòng)，長(zhǎng)期來(lái)看國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)仍較保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，為此通富微電給出了2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入200億元的目標(biāo)，華天科技也給出了150億元的營(yíng)收預(yù)測(cè)。
值得一提的是，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)等大趨勢(shì)的推動(dòng)，隨著芯片與電子產(chǎn)品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來(lái)越高，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展，使得先進(jìn)封裝逐步替代原來(lái)終端中的傳統(tǒng)封裝，進(jìn)入快速發(fā)展期。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億美元，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速更為顯著，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。
全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)(2016-2025年) 資料來(lái)源：Yole
同時(shí)集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值達(dá)903億元，先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，達(dá)到36%，隨著5G帶來(lái)的新應(yīng)用逐步落地和現(xiàn)有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求將維持較高速度的增長(zhǎng)，同時(shí)封測(cè)廠主要投資將集中在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，帶動(dòng)產(chǎn)值快速提升，預(yù)計(jì)2023年，中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值將達(dá)到1330億元，約占總封裝市場(chǎng)的39%。目前國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝主要集中在長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技等幾家龍頭企業(yè)，前四大龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占中國(guó)全部封裝產(chǎn)值的30.5%，并且隨著新產(chǎn)線的完成，產(chǎn)能將占比將進(jìn)一步擴(kuò)大。
圖：國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比 資料來(lái)源：集微咨詢(xún)
幾大封測(cè)龍頭廠商在2021年年報(bào)中體現(xiàn)了這一點(diǎn)。除了積極擴(kuò)增產(chǎn)能，近幾年均在持續(xù)加大在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)布局，從封裝技術(shù)層面看，以第二代傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）和第三代先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）為主。
長(zhǎng)電科技表示，目前先進(jìn)封裝已成為公司的主要收入來(lái)源，先進(jìn)封裝生產(chǎn)量34,812.86百萬(wàn)顆，占到所有封裝類(lèi)型的45.5%，其中主要來(lái)自于系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類(lèi)型。面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用，公司于去年宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，目前已完成超高密度布線，進(jìn)入客戶(hù)樣品流程，預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)。重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括高性能運(yùn)算應(yīng)用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動(dòng)駕駛、智能醫(yī)療等。
2022年長(zhǎng)電科技將推動(dòng)實(shí)施技術(shù)開(kāi)發(fā)5年規(guī)劃，面向5G/6G射頻高密度系統(tǒng)的封裝及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，超大規(guī)模高密度QFN封裝，2.5D/3D Chiplet，高密度多疊加存儲(chǔ)技術(shù)等八大類(lèi)逾三十項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)開(kāi)展前瞻性研發(fā)，盡快完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，推動(dòng)技術(shù)和產(chǎn)品價(jià)值進(jìn)一步提升，持續(xù)增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
通富微電表示，公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，在2.5D、3D封裝領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，建立了完整的生產(chǎn)線，與世界一流公司在存儲(chǔ)、GPU、CPU等領(lǐng)域開(kāi)展合作，從研發(fā)階段，就與客戶(hù)開(kāi)展密切合作，進(jìn)一步推動(dòng)公司產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步，拓展了公司業(yè)務(wù)份額。此外積極布局Chiplet、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2021年，公司技術(shù)研發(fā)水平再創(chuàng)新高，在先進(jìn)封裝方面公司已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，7nm產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)，5nm產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)，公司技術(shù)實(shí)力進(jìn)一步提升。
天水華天表示，20201年完成大尺寸eSiFO產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)，通過(guò)芯片級(jí)和板級(jí)可靠性認(rèn)證。3D eSinC產(chǎn)品、Mini SDP、1主控+16層NAND堆疊的eSSD、基于176層3D NAND工藝的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、硅基GaN封裝產(chǎn)品等均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。完成單顆大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工藝的大尺寸 FCCSP產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。5G FCPA集成多芯片SiP等5G射頻模組實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成EMI工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入，具備量產(chǎn)能力。
今年公司將繼續(xù)堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術(shù)，Double Side molding射頻封裝技術(shù)、車(chē)載激光雷達(dá)及車(chē)規(guī)級(jí)12英寸晶圓級(jí)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，未來(lái)則將聚焦于大力發(fā)展MCM (MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。
晶方科技聚焦于傳感器領(lǐng)域，2021年公司持續(xù)加大對(duì)新技術(shù)、新工藝的研發(fā)創(chuàng)新投入，持續(xù)加強(qiáng)晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)、Fan-out晶圓級(jí)技術(shù)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)等的研發(fā)與創(chuàng)新，先后開(kāi)發(fā)、完善了基于異質(zhì)結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)、MEMS晶圓三維封裝技術(shù)、生物醫(yī)療影像芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)ToF影像模組技術(shù)、5G聲表面波濾波器晶圓級(jí)封裝技術(shù)，IBGA封裝技術(shù)等業(yè)界領(lǐng)先的集成電路封裝技術(shù)，同時(shí)公司也整合開(kāi)發(fā)了晶圓級(jí)微鏡頭陣列(WLO)生產(chǎn)技術(shù)，并在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。晶圓級(jí)封裝的高技術(shù)壁壘，決定了其高毛利。
值得一提的是，晶方科技通過(guò)收購(gòu)晶方產(chǎn)業(yè)基金股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶方光電及荷蘭Anteryon的股權(quán)控制，進(jìn)一步加強(qiáng)業(yè)務(wù)與技術(shù)的互補(bǔ)融合，一方面推進(jìn)Anteryon公司的光學(xué)設(shè)計(jì)與混合光學(xué)鏡頭業(yè)務(wù)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，盈利能力不斷增強(qiáng)。同時(shí)有效提升晶方光電晶圓級(jí)微型光學(xué)器件制造技術(shù)的工藝、量產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模應(yīng)用。參與投資以色列VisIC公司，積極布局車(chē)用高功率氮化鎵技術(shù)，充分利用自身先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)業(yè)和技術(shù)能力，為把握三代半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇進(jìn)行技術(shù)與產(chǎn)業(yè)布局。
從專(zhuān)利角度來(lái)看，除個(gè)別年份之外，長(zhǎng)電科技專(zhuān)利年申請(qǐng)量均居于首位，尤其在早期，其專(zhuān)利申請(qǐng)量具有明顯的優(yōu)勢(shì)。2014年之后，天水華天科技、通富微電和蘇州晶方半導(dǎo)體等逐漸縮小了與龍頭企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力差距。但長(zhǎng)電科技有效專(zhuān)利數(shù)量最高，超過(guò)3000件；通富微電子和天水華天科技有效專(zhuān)利數(shù)量均在1000件左右。長(zhǎng)電科技專(zhuān)利布局涵蓋所有封測(cè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，在封裝引線框架、制造或處理半導(dǎo)體、按配置特點(diǎn)進(jìn)行分區(qū)分封裝等分支(H01L23/495、H01L21/00、H01L23/31)上具備優(yōu)勢(shì)；天水華天科技和通富微電子關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度基本并列第二位，其中通富微電子稍側(cè)重在引線或其他導(dǎo)電構(gòu)件的連接和器件密封(H01L21/60、H01L21/56)方向的專(zhuān)利布局，而天水華天科技側(cè)重封裝引線框架(H01L23/495)方向。蘇州晶方半導(dǎo)體次于上述三者排名第三，其專(zhuān)利布局重點(diǎn)在于圖像結(jié)構(gòu)(H01L27/146)。
在“下游需求高景氣度+ 集成電路高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速”的雙輪驅(qū)動(dòng)下，隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購(gòu)整合的持續(xù)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升。
盡管?chē)?guó)內(nèi)封測(cè)龍頭正不斷在先進(jìn)封裝領(lǐng)域追趕，但是在先進(jìn)封裝中處于更高金字塔頂端的高端性能封裝，仍然由臺(tái)積電、英特爾、三星等公司引領(lǐng)。Yole最新報(bào)告顯示，高端性能封裝市場(chǎng)2027年將達(dá)到78.7億美元規(guī)模，2021~2027年間年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19%。該領(lǐng)域主要包括UHD FO、HBM、3DS和有源硅中介層等技術(shù)，至2027年預(yù)計(jì)總共將占據(jù)50%以上的高端性能封裝市場(chǎng)。
同時(shí)，2021年，頂級(jí)半導(dǎo)體廠商在封裝業(yè)務(wù)中進(jìn)行了約116億美元的資本支出投資。
其中英特爾以35億美元的金額成為最大的投資公司，其3D芯片堆疊技術(shù)Foveros，即在一個(gè)有源硅中介層上堆疊一個(gè)裸芯。嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)是其2.5D封裝解決方案，所采用的是55微米凸塊間距。Foveros和EMIB相結(jié)合，就產(chǎn)生了用于Ponte Vecchio GPU的Co-EMIB。英特爾計(jì)劃為Foveros Direct采用混合鍵合技術(shù)。
臺(tái)積電以30.5億美元的資本支出緊隨其后。在通過(guò)其InFO解決方案確保獲得更多UHD FO業(yè)務(wù)的同時(shí)，臺(tái)積電也在為3D SoC定義新的系統(tǒng)級(jí)路線圖和技術(shù)。其CoWoS平臺(tái)提供RDL或硅中介層等解決方案，而其LSI平臺(tái)是EMIB的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電已然成為一家高端封裝領(lǐng)軍企業(yè)，其領(lǐng)先的FE先進(jìn)節(jié)點(diǎn)使其有能力主導(dǎo)下一代系統(tǒng)級(jí)封裝。
日月光則是唯一一家正努力在封裝領(lǐng)域與代工廠和IDM一較高下的OSAT。憑借其產(chǎn)品FoCoS，日月光半導(dǎo)體也是目前唯一擁有UHD扇出型解決方案的OSAT。
三星也致力于提供類(lèi)似CoWoS-S的I-Cube技術(shù)。該公司是3D堆疊存儲(chǔ)器解決方案的引領(lǐng)者之一，提供HBM和3DS解決方案，其X-Cube技術(shù)將使用混合鍵合實(shí)現(xiàn)互連。
總而言之，在更前沿的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，OSAT廠商在資本投入和前端制程方面的能力仍然難與英特爾、臺(tái)積電和三星等巨頭匹敵，進(jìn)入3D封裝、Chiplet等全面異構(gòu)集成時(shí)代之后，盡管后道封測(cè)在產(chǎn)業(yè)鏈中地位越來(lái)越重要，但預(yù)計(jì)頭部代工廠與OSAT在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的分水嶺也將愈發(fā)明顯。隨著前道與后道工藝界限趨于模糊，越來(lái)越需要設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合、共同協(xié)作，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈更需認(rèn)真探索產(chǎn)業(yè)變革下的趕超路徑。
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