眾所周知，一顆存儲(chǔ)芯片的性能提升主要取決于主控芯片及其固件算法優(yōu)化；存儲(chǔ)芯片容量的提升一方面取決于單顆Die存儲(chǔ)密度的不斷增大（如2D NAND到3D NAND的升級(jí)跨越），另一方面還依賴于超薄Die、疊Die等核心封裝工藝。在以“高性能、小尺寸、低功耗”為追求目標(biāo)的嵌入式存儲(chǔ)芯片中，eMCP／ePOP芯片從誕生到量產(chǎn)則集中展現(xiàn)了廠商的核心研發(fā)能力及封測(cè)制造等優(yōu)勢(shì)。佰維存儲(chǔ)作為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)、封測(cè)制造、品牌運(yùn)營(yíng)一體化能力的企業(yè)，近年來(lái)持續(xù)推出eMCP／ePOP系列高效能集成存儲(chǔ)解決方案，助力智能手機(jī)、智能穿戴等小型智能終端應(yīng)用小而美。
兼具小尺寸、高性能和成本優(yōu)勢(shì)
最高容量可達(dá)256GB（NAND）、64Gb（DRAM）
佰維eMCP整合高性能主控和NAND Flash晶片，增強(qiáng)了NAND Flash、DRAM與SoC之間的通信能力，提高芯片整體性能，同時(shí)最大可提供256GB＋64Gb的容量存儲(chǔ)空間，在更好地控制成本的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)小體積內(nèi)的更高性能與更大容量。
以佰維eMCP MG系列為例，其采用SiP先進(jìn)封裝技術(shù)——FBGA254、超薄Die堆疊封裝工藝，將eMMC與LPDDR整合封裝后，芯片平面尺寸為11．5mm × 13mm ，厚度薄至0．90mm，減少存儲(chǔ)設(shè)備及內(nèi)存組件的占用空間，釋放PCB空間40％～60％，使智能手機(jī)、掌上游戲機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦等智能設(shè)備更為輕薄化。MG系列的順序讀寫速度分別高達(dá)300MB／s、150MB／s，LPDDR支持頻率最高為2133MHz，休眠功耗低至2．8mW。
嚴(yán)苛測(cè)試＋多平臺(tái)驗(yàn)證
高品質(zhì)助力客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
佰維擁有深圳市3D立體封裝技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室，并設(shè)立囊括設(shè)計(jì)仿真、系統(tǒng)驗(yàn)證、信號(hào)分析、可靠性試驗(yàn)等模塊的存儲(chǔ)器創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)時(shí)針對(duì)eMCP／ePOP開(kāi)展eMMC測(cè)試、DRAM速度測(cè)試、功能測(cè)試等環(huán)節(jié)，充分為產(chǎn)品可靠性、一致性及高耐用性等維度保駕護(hù)航。
在平臺(tái)驗(yàn)證方面，佰維與國(guó)內(nèi)外主流SOC平臺(tái)廠商建立了密切的合作與溝通，主要產(chǎn)品已進(jìn)入高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞芯微等SoC 芯片及系統(tǒng)平臺(tái)廠商的合格供應(yīng)商名錄，便于終端品牌商或ODM客戶對(duì)于佰維可靠、質(zhì)優(yōu)的存儲(chǔ)芯片進(jìn)行選型。
聚焦智能終端設(shè)備的核心訴求
獲手機(jī)和智能穿戴大廠信賴
客戶端支持上，佰維通過(guò)自身積累的多晶圓堆疊封裝等技術(shù)，結(jié)合先進(jìn)的存儲(chǔ)器測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，從而滿足公司高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性要求；采用大批量的原材料采購(gòu)策略，積極采用先進(jìn)制造技術(shù)并自主開(kāi)發(fā)了一系列的大批量、大規(guī)模的測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格支持；在導(dǎo)入設(shè)計(jì)階段，佰維為客戶提供實(shí)時(shí)的FAE技術(shù)支持，通過(guò)自有存儲(chǔ)器創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行失效性分析等，保障存儲(chǔ)產(chǎn)品匹配客戶端應(yīng)用與量產(chǎn)。目前，佰維eMCP、ePOP產(chǎn)品已大批量進(jìn)入國(guó)內(nèi)外一線知名品牌的智能穿戴設(shè)備供應(yīng)體系。
值得一提的是，佰維ePOP芯片E100系列屢獲業(yè)界嘉獎(jiǎng)，斬獲“2021 年全球電子成就獎(jiǎng)年度存儲(chǔ)器”、“2021 年度硬核中國(guó)芯最佳存儲(chǔ)芯片”諸多殊榮。佰維eMCP與eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等存儲(chǔ)芯片，通過(guò)通用型和定制化產(chǎn)品的輸出，共同構(gòu)建了公司豐富的嵌入式存儲(chǔ)芯片解決方案，持續(xù)為智能終端客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，智能終端設(shè)備往智能化、集成化、節(jié)能化等趨勢(shì)發(fā)展。通過(guò)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，佰維不斷鞏固與發(fā)揮“研發(fā)封測(cè)一體化”產(chǎn)業(yè)鏈體系優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升技術(shù)水平，為物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、嵌入式應(yīng)用等領(lǐng)域提供高能效集成存儲(chǔ)解決方案。
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