近期，江蘇長晶科技股份有限公司遞交首次公開發(fā)行股票招股說明書申報稿。據(jù)此，該公司擬沖刺深交所創(chuàng)業(yè)板IPO上市，公司擬公開發(fā)行股票不超過7000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。

　　公司本次擬投資項目的投資總額為16.26億元，擬投入募資16.26億元，主要募投項目分別是年產(chǎn)80億顆新型元器件項目、年產(chǎn)60萬片6英寸功率半導(dǎo)體芯片擴(kuò)產(chǎn)項目、高可靠性功率器件及電源管理IC項目、第三代半導(dǎo)體及IGBT技術(shù)研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金。

　　招股書顯示，公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司主營產(chǎn)品按照是否封裝可以分為成品（分立器件、電源管理IC）和晶圓兩大類。2019年、2020年、2021年、2022年1-3月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為10.72億元、13.39億元、19.02億元和4.13億元，歸母凈利潤分別為10431.28萬元、6643.24萬元、24447.19萬元、4532.43萬元。

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