據(jù)業(yè)內(nèi)信息，Samsung近日在韓國首都首爾舉行的代工論壇會(huì)議上表示了半導(dǎo)體戰(zhàn)略方向以及芯片代工的調(diào)整和規(guī)劃，預(yù)計(jì)將于明年量產(chǎn)第二代3nm制程工藝芯片。

放眼全球的半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)，Samsung和tsmc是一路相愛相殺，但是就目前的現(xiàn)狀來看，顯然后者更勝一步，前者則因?yàn)橐恍┝械脑蛱幱诒粍?dòng)的態(tài)勢(shì)。

作為曾經(jīng)的行業(yè)龍頭，一定是不甘于這樣的，因此為了超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，Samsung在代工技術(shù)上也采取了激進(jìn)的路線。

2022年年中的時(shí)候，Samsung的華城工廠已利用3nm的GAA制程工藝節(jié)點(diǎn)開始量產(chǎn)首批芯片，因此也成為了世界上首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠。

來自美國的一家信息技術(shù)研究分析公司預(yù)計(jì)，四年的時(shí)間全球整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長到7830億美元，同時(shí)到2026年的復(fù)合年增長率大約為12%，達(dá)到1500億美元。

從陸續(xù)發(fā)布的今年的階段性財(cái)報(bào)可以看出，tsmc取代Samsung第一次成為了全球半導(dǎo)體銷售額第一的寶座，其中代工第一的tsmc銷售額為27萬億韓元，而Samsung預(yù)估在24~25萬億韓元。

Samsung計(jì)劃于明年引入第二代3nm制程工藝，大約在3年后開始量產(chǎn)2nm芯片，同時(shí)在5年后推出1.4nm制程工藝。該技術(shù)路線圖在本月初的時(shí)候就已經(jīng)公布了

這次的會(huì)議上，Samsung表示全球首次成功地量產(chǎn)了基于GAA技術(shù)的3nm制程工藝芯片，新的3nm將會(huì)比5nm的功耗降低大約45%，同時(shí)性能會(huì)提高23%，而面積會(huì)減少16%。

Samsung表示目前在韓國和美國共有5家代工工廠，但是已經(jīng)獲得了建造10座以上工廠的場(chǎng)地，并且會(huì)持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，爭(zhēng)取在5年后將現(xiàn)階段的產(chǎn)能提高兩倍以上。

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