據業內信息，Samsung近日在韓國首都首爾舉行的代工論壇會議上表示了半導體戰略方向以及芯片代工的調整和規劃，預計將于明年量產第二代3nm制程工藝芯片。

放眼全球的半導體晶圓代工市場，Samsung和tsmc是一路相愛相殺，但是就目前的現狀來看，顯然后者更勝一步，前者則因為一些列的原因處于被動的態勢。

作為曾經的行業龍頭，一定是不甘于這樣的，因此為了超越競爭對手，Samsung在代工技術上也采取了激進的路線。

2022年年中的時候，Samsung的華城工廠已利用3nm的GAA制程工藝節點開始量產首批芯片，因此也成為了世界上首家量產3納米芯片的半導體晶圓代工廠。

來自美國的一家信息技術研究分析公司預計，四年的時間全球整個半導體市場將增長到7830億美元，同時到2026年的復合年增長率大約為12%，達到1500億美元。

從陸續發布的今年的階段性財報可以看出，tsmc取代Samsung第一次成為了全球半導體銷售額第一的寶座，其中代工第一的tsmc銷售額為27萬億韓元，而Samsung預估在24~25萬億韓元。

Samsung計劃于明年引入第二代3nm制程工藝，大約在3年后開始量產2nm芯片，同時在5年后推出1.4nm制程工藝。該技術路線圖在本月初的時候就已經公布了

這次的會議上，Samsung表示全球首次成功地量產了基于GAA技術的3nm制程工藝芯片，新的3nm將會比5nm的功耗降低大約45%，同時性能會提高23%，而面積會減少16%。

Samsung表示目前在韓國和美國共有5家代工工廠，但是已經獲得了建造10座以上工廠的場地，并且會持續擴大產能，爭取在5年后將現階段的產能提高兩倍以上。

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