從全球產(chǎn)能分布來(lái)看，截至2021年底，全球 IC 晶圓的月產(chǎn)能2160 萬(wàn)片等效8英寸晶圓中，韓國(guó)占23％，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占21％，中國(guó)大陸占16％，日本為15％，美洲為11％，歐洲為5％。

近年來(lái)各地陸續(xù)頒布產(chǎn)業(yè)扶持政策，支持晶圓廠(chǎng)本土化建廠(chǎng)，呈現(xiàn)出建廠(chǎng)“軍備競(jìng)賽”的特點(diǎn)。無(wú)論是美國(guó)、歐盟、日本還是韓國(guó)，這些地區(qū)均有相應(yīng)的稅收優(yōu)惠、補(bǔ)貼政策，旨在吸引半導(dǎo)體企業(yè)在本地投資設(shè)廠(chǎng)。而三星、臺(tái)積電、英特爾、格芯等半導(dǎo)體巨頭，是各國(guó)（地區(qū)）主要爭(zhēng)奪的企業(yè)。

預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠(chǎng)

12月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》中宣布，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開(kāi)始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠(chǎng)中投資5000多億美元，其中包括汽車(chē)和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)支出增長(zhǎng)。增長(zhǎng)預(yù)期包括今年開(kāi)始建設(shè)的33家新工廠(chǎng)和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠(chǎng)。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，從2021到明年，預(yù)計(jì)美洲將開(kāi)始建設(shè)18座新工廠(chǎng)／產(chǎn)線(xiàn)；中國(guó)大陸預(yù)計(jì)新芯片制造工廠(chǎng)數(shù)量將超過(guò)所有其他地區(qū)，計(jì)劃有20座支持成熟工藝的工廠(chǎng)／產(chǎn)線(xiàn)；中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)將開(kāi)始建設(shè)14個(gè)新工廠(chǎng)／產(chǎn)線(xiàn)；歐洲和中東地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠(chǎng)開(kāi)工建設(shè)，對(duì)半導(dǎo)體工廠(chǎng)的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)歷史最高水平；韓國(guó)預(yù)計(jì)將開(kāi)始建設(shè)3個(gè)大型工廠(chǎng)／產(chǎn)線(xiàn)；日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開(kāi)始建設(shè)6個(gè)新工廠(chǎng)／產(chǎn)線(xiàn)。

部分半導(dǎo)體廠(chǎng)商美洲建廠(chǎng)動(dòng)態(tài)：

英特爾在美國(guó)俄亥俄州、亞利桑那州分別投資200億美元建廠(chǎng)。亞利桑那州的兩處工廠(chǎng)，一處用于生產(chǎn)CPU，一處用作Foundry，俄亥俄州的則是大型晶圓廠(chǎng)。據(jù)悉，該計(jì)劃為Intel IDM 2．0戰(zhàn)略的一部分，整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元。

美光宣布計(jì)劃投資150億美元在愛(ài)達(dá)荷州博伊西市建立新工廠(chǎng)，并將在未來(lái)20年內(nèi)斥資1000億美元在美國(guó)紐約州興建大型晶圓廠(chǎng)，同時(shí)美光正考慮在得克薩斯州中部斥資1600億美元興建一座新的半導(dǎo)體工廠(chǎng)。

臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州晶圓廠(chǎng)首批機(jī)臺(tái)進(jìn)廠(chǎng)典禮上宣布，一期工程將升級(jí)至4納米，2024年量產(chǎn)；同時(shí)啟動(dòng)二期工程，計(jì)劃在2026年量產(chǎn)3納米制程。兩期工程的總投資額增至400億美元。

半導(dǎo)體硅片大廠(chǎng)環(huán)球晶圓投資50億美元在德克薩斯州建立12吋半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)。三星同樣在美國(guó)新建工廠(chǎng)，2022年在德克薩斯州泰勒市新建一座投資額170億美元的晶圓廠(chǎng)。韓國(guó)SK集團(tuán)在美國(guó)密歇根州建立名為SK Siltron CSS的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。

部分半導(dǎo)體廠(chǎng)商中國(guó)建廠(chǎng)動(dòng)態(tài)：

據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至8月份，國(guó)內(nèi)有74家半導(dǎo)體制造企業(yè)（含外資），有記錄的在建、新建或已建成的工廠(chǎng)一共收錄311座。其中在建48座工廠(chǎng)，新建40座工廠(chǎng)，已建成223座工廠(chǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)主要建設(shè)在長(zhǎng)三角地帶，主要承接的三個(gè)省市是江蘇（69座）、浙江（39座）、上海（27座）。與這三個(gè)省份離得較近的安徽省也有29家相關(guān)工廠(chǎng)坐落，北京與福建分別有21座和26座。

中芯國(guó)際在北京、上海、天津、深圳等全國(guó)五個(gè)地方布局建廠(chǎng)，投資額達(dá)到760億元，同時(shí)對(duì)外宣布，繼續(xù)投資研究40nm等成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)了解，中芯國(guó)際在深圳坪山的生產(chǎn)基地重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)最終每月約4萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)。

華虹半導(dǎo)募資181億人民幣將在江蘇無(wú)錫建立一座全新的晶圓廠(chǎng)，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)工建設(shè)，計(jì)劃產(chǎn)能為83000片／月。據(jù)悉，華虹半導(dǎo)體目前在全國(guó)有4家晶圓廠(chǎng)，上海有3家8英寸晶圓廠(chǎng)，江蘇無(wú)錫有1家12寸晶圓廠(chǎng)，而且目前的量產(chǎn)數(shù)據(jù)還在不斷擴(kuò)。

理想汽車(chē)功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地已經(jīng)在江蘇蘇州高新區(qū)啟動(dòng)建設(shè)，該生產(chǎn)基地由理想汽車(chē)與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)湖南三安半導(dǎo)體共同出資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體公司打造，預(yù)計(jì)2022年內(nèi)竣工后進(jìn)入設(shè)備安裝和調(diào)試階段，2023年上半年啟動(dòng)樣品試制，2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能將逐步提升并最終達(dá)到240萬(wàn)只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

日本半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商住友電木決定在中國(guó)蘇州購(gòu)買(mǎi)土地并建設(shè)新工廠(chǎng)，以提高其半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)能力。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、晶合集成、積塔半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)企業(yè)，都有新廠(chǎng)在建設(shè)中。

部分半導(dǎo)體廠(chǎng)商歐洲建廠(chǎng)動(dòng)態(tài)：

英特爾今年宣布將斥資 880 億美元在歐洲建廠(chǎng)，其中包含德國(guó)馬德堡兩座晶圓廠(chǎng) （生產(chǎn) 2 納米制程芯片），意大利將興建封裝廠(chǎng)，原有愛(ài)爾蘭廠(chǎng)也將擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)悉，馬德堡施工將于2023年上半年開(kāi)始，生產(chǎn)將于2027年上線(xiàn)，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。

英飛凌也進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)能，正在德累斯頓建造一座3nm晶圓新工廠(chǎng)，該項(xiàng)目將聚焦于模擬／混合信號(hào)和功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，計(jì)劃投資規(guī)模高達(dá)50億歐元。

三星宣布晶圓產(chǎn)能倍增計(jì)劃，計(jì)劃在歐洲建設(shè)新的晶圓代工廠(chǎng)，瞄準(zhǔn)車(chē)用芯片市場(chǎng)。三星電子平澤半導(dǎo)體工廠(chǎng)面積達(dá)393萬(wàn)平方米，是全球最大的半導(dǎo)體工廠(chǎng)。

博世投資2．5億歐元（合2．825億美元），擴(kuò)建德國(guó)羅伊特林根（Reutlingen）工廠(chǎng)的芯片生產(chǎn)設(shè)施，新生產(chǎn)設(shè)施計(jì)劃于2025年投入使用。

意法半導(dǎo)體和格芯聯(lián)合宣布在法國(guó)投資57億歐元進(jìn)行建廠(chǎng)，生產(chǎn)包括用于汽車(chē)、工廠(chǎng)和家電的18nm芯片。臺(tái)積電也傳出將計(jì)劃在德國(guó)設(shè)廠(chǎng)，希望在德國(guó)制造16至28納米制程的芯片。

部分半導(dǎo)體廠(chǎng)商在日本／東南亞建廠(chǎng)動(dòng)態(tài)：

佳能計(jì)劃在10月中旬宣布將在日本栃木縣建造一家價(jià)值3．45億美元的芯片制造工廠(chǎng)，佳能計(jì)劃提高光刻設(shè)備的產(chǎn)量，并于2025年春季開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。此外，臺(tái)積電資深副總經(jīng)理侯永清近日在采訪(fǎng)中表示，除正在熊本縣興建的工廠(chǎng)外，臺(tái)積電不排除在日本再蓋新廠(chǎng)。

富士康與印度自然資源集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）合作建立一家芯片工廠(chǎng)。富士康將投資1．187億美元，并持有該合資公司40％的股份。韋丹塔董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）將擔(dān)任該合資公司的董事長(zhǎng)。

印度大型跨國(guó)集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）和中國(guó)臺(tái)灣電子制造巨頭富士康，在9月13日與古吉拉特邦（Gujarat）政府簽署協(xié)議，將在該邦建立一個(gè)半導(dǎo)體和顯示器制造工廠(chǎng)。

SK海力士在9月6日宣布將在今后5年內(nèi)共投資15萬(wàn)億韓元在韓國(guó)忠北清州市建設(shè)新半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠(chǎng)M15X，計(jì)劃今年10月在韓國(guó)清州科技城產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)約6萬(wàn)平方米的用地開(kāi)建M15X，預(yù)計(jì)2025年初竣工，其規(guī)模與現(xiàn)有的清州M11和M12兩座工廠(chǎng)的總和相近。

索尼集團(tuán)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司索尼半導(dǎo)體解決方案將投資約100億日元在泰國(guó)中部生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)新廠(chǎng)房，該廠(chǎng)主要制造自動(dòng)駕駛汽車(chē)的圖像傳感器芯片，現(xiàn)已開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)將于2024年度投產(chǎn)。

據(jù)印度媒體indiatimes報(bào)道，總部位于英國(guó)的SRAM ＆ MRAM 集團(tuán)將在印度奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體工廠(chǎng)。

寫(xiě)在最后

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)格局現(xiàn)狀是，美國(guó)仍擁有行業(yè)規(guī)則制定的話(huà)語(yǔ)權(quán)，中國(guó)大陸擁有全球最大半導(dǎo)體下游需求市場(chǎng)，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣則是主要的半導(dǎo)體出口方。供需互補(bǔ)、合作緊密，短期難以徹底切割。

未來(lái)中美將在成熟市場(chǎng)保持經(jīng)濟(jì)合作。對(duì)于美國(guó)而言，推行完全的產(chǎn)能自給自足并不現(xiàn)實(shí)，美國(guó)在低價(jià)值量的基礎(chǔ)芯片生產(chǎn)方面沒(méi)有成本優(yōu)勢(shì)，美方仍需在成熟市場(chǎng)保持合作；對(duì)國(guó)內(nèi)而言，在長(zhǎng)期培育出一套自給自足的產(chǎn)業(yè)鏈體系過(guò)程中，蘊(yùn)含諸多國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)。

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