據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。
據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。
小芯片(Chiplet，又名芯粒)技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)，可將多個不同功能的小型芯片拼搭形成模組，以實現(xiàn)多種處理功能。
據(jù)了解，小芯片系統(tǒng)將傳統(tǒng)片上系統(tǒng)(SoC)所需的微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等模塊分開制造，并在后道工藝中集成為一個芯片模組，可實現(xiàn)不同模塊的混用、復用，且各模塊不需要在同一制程節(jié)點制造，在成本和良率上具有優(yōu)勢。
今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立，聯(lián)盟成員將攜手推動Chiplet接口規(guī)范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。
UCIe是一種開放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。