近日，韓媒援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話報道，三星計劃擴(kuò)建其位于韓國平澤市的P3工廠，增加12英寸DRAM內(nèi)存芯片晶圓產(chǎn)能。除此之外，三星還將擴(kuò)大工廠，增加4nm芯片產(chǎn)能，這將根據(jù)客戶的設(shè)計進(jìn)行。

據(jù)了解，三星P3工廠于2020年中期開始建設(shè)，是三星迄今為止最大的工廠，占地70萬平方米。P3工廠是一個混合晶圓廠，這意味著它將生產(chǎn)存儲芯片和邏輯芯片。其中，晶圓廠內(nèi)DRAM生產(chǎn)線的潔凈室已經(jīng)完成，而NAND生產(chǎn)線的潔凈室可能會在2023年第一季度完成并投入使用。

報道中還提到，三星計劃明年至少增加10臺EUV極紫外機(jī)器，此舉無疑是與當(dāng)前的芯片寒冬形勢形成了鮮明對比。相比之下，對手芯片制造商在需求下降和芯片過剩的情況下，則是采取了縮減投資、降低成本的方式持續(xù)運(yùn)營。

分析師表示，三星堅持投資計劃可能有助于其在內(nèi)存芯片領(lǐng)域占據(jù)市場份額，并在需求復(fù)蘇時支撐其股價。

目前，三星拒絕就該報道置評。

就在今年10月，三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁韓金滿表示：“我們計劃支持我們最初的基礎(chǔ)設(shè)施投資計劃。”三星不考慮有意削減芯片產(chǎn)量，這與整個行業(yè)縮減產(chǎn)量以滿足中長期需求的趨勢背道而馳。

而對手們都是怎么做的呢？晶圓代工龍頭臺積電曾表示要在未來三年內(nèi)投資1000億美元，主要用于全球工廠建設(shè)，而此前的預(yù)估是2022年資本開支將達(dá)到400億至440億美元。

然而隨著不確定性因素增多，臺積電也遇到了很多困難，原本計劃400－440億的資本開支，如今被縮減到了320－360億美元，因為臺積電已兩次宣布下調(diào)資本開支，每次都是40億美元，合計80億美元。

此外，在今年10月有消息稱，臺積電總裁魏哲家在內(nèi)部溝通時表示，感謝員工過去3年的辛勞，并鼓勵員工多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。雖然鼓勵休假的員工不包括3nm與更先進(jìn)制程的研發(fā)人員，但仍引發(fā)討論。業(yè)界人士認(rèn)為，雖然臺積電的內(nèi)部信僅放出鼓勵放假的信號，對照不久前的半導(dǎo)體人才荒，半導(dǎo)體需求衰退信號更為明確。

另一對手美光科技也開始了裁員行動。根據(jù)美光科技正式宣布，從2023年開始全球裁員10％，預(yù)計會有4800名員工被裁，同時停止對獎金的發(fā)放。裁員之后，美光科技大部分的業(yè)務(wù)都會進(jìn)行重組。在此之前美光科技就已經(jīng)釋放出裁員的信號了，在今年11月份宣布削減資本開支，減少存儲芯片20％的晶圓產(chǎn)能。

其余的美企也都陷入了裁員熱潮中。比如英特爾計劃裁員數(shù)千名員工，對歐洲工廠的員工更是實行了長達(dá)數(shù)月的無薪休假，相當(dāng)于變相讓員工離職。此外格芯、惠普、希捷等等也都推出各自的裁員行動，以此來降低經(jīng)營成本。

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