鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產。
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臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。
臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經和5nm量產同期良率相當，臺積電已經與客戶開發(fā)新的產品，并開始量產，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網絡以及許多智能設備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進的技術。
劉德音強調，3nm芯片市場需求非常強勁。臺積電預估，3nm制程技術量產第一年帶來的收入將優(yōu)于5nm在2020年量產時的收益，并預計3nm制程技術量產5年內，將釋放全世界約1.5萬億美元終端產品的價值。
而且，劉德音還透露，2023年第二季度，臺積電新竹研發(fā)中心將啟用、預計有8000名臺積電研發(fā)人員進駐。此外，臺積電正在準備的2nm晶圓廠預計在新竹與臺中投產，合計有六期工程。按照計劃，臺積電將會在2025年量產2nm芯片。
（圖片來源：臺積電）
據悉，臺積電目前擁有四座12寸超大晶圓廠、4座8寸晶圓廠、一座六寸晶圓廠和四座后段封測廠。同時，臺積電全資子公司在南京有一座制造16/12nm芯片的12吋晶圓廠，一座上海8寸晶圓廠以及通過美國子公司WaferTech L.L.C在華盛頓州卡馬斯市(Camas)的一座8寸晶圓廠Fab 11。
其中，臺南科技園區(qū)晶圓18廠是臺積電5nm及3nm生產重要基地，Fab 18廠5期至9期廠房是3納米生產基地，總投資金額將約達4214億元人民幣，預估將創(chuàng)造1.13萬個直接工作機會，超過2.35萬個間接工作機會。
劉德音指出，臺積電3nm工廠還會擴產，晶圓十八廠第八期正式開工，八期的每一期大型潔凈室面積達5.8萬平方公尺，是一般標準型邏輯電路工廠的2倍以上，并逐步達成2030年再生水替代率60%的目標。“我們今天只有20%以上的再生能源，但需要逐步達成2050年前100%再生能源及近零排放的永續(xù)目標。”劉德音表示。
實際上，臺積電正在進軍下一代芯片制造領域，正值消費電子產品需求下降、全球經濟衰退擔憂以及脫鉤等諸多不確定因素之際。臺積電今年已經將資本支出計劃削減至少10%，至360億美元，一些分析師警告稱，臺積電可能會進一步減少2023年的擴張支出。
在此之前，臺積電沒有做過量產芯片公布儀式，因此該活動十分罕見，備受矚目。
業(yè)界認為，臺積電此時活動背后有兩個原因：一是希望化解外界對于臺積電赴美設廠的“去臺化”疑慮，加強宣示深耕本土決心，臺經濟部長王美花在演講中直言“去臺化，門都有沒有”；二是臺積電最大競爭對手韓國三星今年6月30日率先宣布3nm量產，引發(fā)市場震驚和對臺積電落后擔憂，而本次活動希望體現雖臺積電3nm量產時間較晚，公司對競爭優(yōu)勢仍具信心。據媒體報道，蘋果有望首發(fā)基于臺積電3nm技術的芯片產品。
臺積電董事長劉德音
“未來10年將是半導體產業(yè)在整個電子產業(yè)價值鏈中快速成長的時代，（中國）臺灣也必定在世界經濟發(fā)展中扮演更加關鍵的角色。臺積電將不斷強化客戶服務，并且加速投資我們半導體的研發(fā)。”劉德音表示。
不過，當前半導體制造市場處于下行周期，砍單情況加劇，3nm芯片是否帶來公司營收增長情況并不明確。
據媒體報道，三季度開始，臺積電前十大客戶陸續(xù)砍單，尤其是聯發(fā)科、英偉達及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預期，而且3nm制程大客戶開始臨時取消訂單。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達40%-50%。據鉅亨網的數據，臺積電原定年底3nm月產能可達4.4萬片，但如今僅剩1萬片左右，降幅超過77%。
今年9月三季度業(yè)績會上，臺積電總裁魏哲家表示：“明年上半年會是半導體供應鏈庫存調整最劇烈時期，2023年整個半導體行業(yè)可能衰退。”
其競爭對手三星已出現虧損。據韓國先驅報報道，三星近期罕見開高層會議，討論明年經濟對策。消息人士稱，三星今年已舉行多次緊急會議，集團對明年黯淡的市場前景相當擔憂，且已預計三星電子將在2022財年第四季出現虧損。市場機構FnGuide預計，三星電子第四季度的營業(yè)利潤將比去年同期下降約47％，并預計三星2023年第一季度的營業(yè)利潤將較去年同期下降57％。
南科3nm量產之前，臺積電在12月7日宣布，將從2024年開始在美國亞利桑那州新工廠提供4nm芯片，并于2026年在美國的第二家工廠制造3nm芯片，客戶包括蘋果公司、英偉達、AMD、高通等。“這是為了加強我們與客戶的信任，也將更增加未來成長的動能。”劉德音表示。
根據規(guī)劃，今年臺積電共新增了五座新廠，其中包括4月動工的日本熊本晶圓23廠，預計2024年投產，總投資將達到約86億美元；竹科寶山2nm晶圓20廠今年4月陸續(xù)啟動土地租賃程序，預計明年開始建廠量產；高雄晶圓22廠生產7nm和28nm芯片，動工時間上有所推遲，原定于2024年量產；南科晶圓18廠3nm廠；南京晶圓16廠的成熟制程擴充，今年9月逐步開始投產。
據日經新聞早前報道，臺積電正在和德國政府溝通，臺積電首個歐洲晶圓制造工廠或將落地德國，預計最快2023年一季度公布，而且臺積電還正在計劃在日本建造第二座成熟制程工廠。不過目前來看，臺積電海外工廠均會比南科量產的3nm技術落后一至兩代。
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