集微網消息，在喧鬧與紛擾中，我們即將揮別2022年。

　　這一年，全球政治、經濟、公共衛生領域集中發生了一系列堪稱“史詩”級的劇烈變化，深深嵌入全球宏觀脈動的半導體產業，自然也伴隨著這樣的變化出現了明顯的行業周期轉折。

　　不過在眾多細分領域廠商下半年忙于砍單、去庫、降價、減產的時候，功率半導體卻“風景這邊獨好”，依然維持著相當景氣度，產業的韌性從何而來？

　　帶著這樣的追問，集微網對功率半導體產業2022年發生的十大熱點新聞進行了整理，以期從中為讀者展現產業發展韌性的“來龍”與“去脈”。

　　1，新能源汽車消費爆發式增長

　　如果說2022年半導體熱點是功率，那么功率的熱點無疑是車規。

　　與傳統燃油車相比，新能源汽車單車半導體元器件價值量有明顯提升，在純電動汽車1000-1500美元的單車“硅含量”中占比可達50%，因此隨著新能源汽車消費熱潮到來，車規功率半導體可謂最大的受益者。

　　當下的新能源汽車消費熱度，在中國這一核心市場尤為明顯。根據12月9日中汽協發布的數據，今年1至11月，我國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，在國內汽車市場整體大盤中占比達25%，其中11月份國內新能源汽車月度產銷再創新高，分別達到76.8萬輛和78.6萬輛，在當月全部汽車產銷量中占比進一步攀升至三分之一，而在全球新能源汽車銷量中，中國車市占比已超過60%，成為全球新能源汽車產業名副其實的增長“引擎”，也使中國成為功率半導體產業的一片發展沃土。

　　2，SiC裝車開始放量

　　碳化硅（SiC）在車用功率半導體中無疑算得上“小字輩”，不過憑借著特斯拉率先將其導入主驅逆變器的示范效應，產業化進程得到明顯加速。

　　從2018年Model 3上首次運用，到競爭對手觀察、評估，形成對技術方向的共識預期并跟進開發，2022年的確已經到了碳化硅器件、模塊加速裝車應用的一個關鍵節點，以功率巨頭英飛凌為例，該公司目前就已獲得約20個碳化硅design-wins，客戶包括“蔚小理”等諸多知名整車廠商。

　　伴隨應用加速，車用碳化硅市場未來潛在空間也有了更清晰明朗的輪廓，集微咨詢近期發布《第三代半導體在新能源汽車上的應用及展望》報告，預計2022年新能源汽車SiC功率半導體市場規模將達到近70億元人民幣，而到2025年800V+SiC方案的滲透率將超過15%。

　　3，中國功率半導體產業崛起

　　缺貨，依然是功率半導體，特別是車用市場的主旋律。

　　供不應求的局面，使海外巨頭構筑的商務壁壘松動，為本土功率半導體廠商帶來了難得的發展機遇，而本土企業也借助政策、投融資等有利環境大力拓展，在產能、技術和市占率上取得長足進步，多家本土廠商已逐漸躋身IGBT器件、模塊全球前十行列。

　　特別在產能方面，交付能力無疑是當前短缺階段廠商核心競爭力，也是決定市場份額“跑馬圈地”結果的關鍵。目前，本土IDM廠商功率半導體擴產項目今年已陸續進入收獲期，如華潤微方面就透露，該公司正積極推動功率半導體封測基地項目建設，計劃于2022年底前完成廠房建設，產線通線。

　　展望2023年，本土廠商的“機會窗口”將繼續存在。一家專精于車規功率模塊的本土廠商創始人就向集微網表示，盡管白電等下游應用領域需求有所放緩，但由于車規和消費類功率半導體質量體系、工藝設備的差異，2023年車規功率半導體供需格局依然緊張。

　　4，硅功率半導體大步邁入12英寸時代

　　去年下半年，英飛凌位于奧地利Villach的12英寸功率半導體制造廠正式建成投產，而在今年，安森美從格芯手中收購的東菲什基爾12英寸晶圓廠也正式完成移交，標志著功率半導體兩大巨頭英飛凌、安森美均已進入“12英寸俱樂部”。

　　巨頭示范效應及12英寸產線投產后實實在在的營收表現，打破了行業長期以來“滿足”于8英寸乃至6英寸產線的局面，其他廠商今年密集跟進，其中尤以日本廠商最為積極。

　　2022年2月，東芝集團宣布將在石川縣投資建設功率半導體12英寸生產線；4月，又傳出電裝、聯電合資公司將在三重縣建設12英寸晶圓廠，主要生產IGBT功率產品；三菱電機也傳出正在規劃12英寸產能，時間節點或在2024年。

　　向來保守的日本廠商突然集體“支棱”起來，恐怕也與來自中國的競爭對手不斷拉近身位有不小的關系。

　　5，Wolfspeed建成8英寸碳化硅晶圓廠

　　2022年4月，Wolfspeed位于Mohawk Valley的8英寸碳化硅器件產線正式建成，這是全球首條8英寸碳化硅產線，標志著碳化硅產業化進程的一次重大飛躍。

　　眾所周知，晶圓直徑越大，單片上可制備的器件數就越多，成本將有效攤薄，在硅基半導體產業，晶圓直徑已經演進至12英寸。

　　而對于碳化硅這樣的新型材料而言，大直徑襯底、外延片的缺陷機制研究、工藝設備體系遠不及硅功率器件成熟，碳化硅襯底生產長期以來缺陷高、良率低、晶柱短、面積小

　　，導致器件和模塊成本居高不下，極大限制了規模應用。

　　此外，8英寸產線的率先建成，不僅意味著碳化硅器件將加速迫近性能與價格的“甜蜜點”，也同時為碳化硅產業格局帶來了新的變數。

　　6，意法半導體加快碳化硅垂直一體化布局

　　目前，為特斯拉車型提供配套的意法半導體無疑是碳化硅器件、模塊市場領導廠商，此前其與Wolfspeed之間多少有些“井水不犯河水”的默契，然而隨著Wolfspeed高調宣示在器件領域的布局，意法半導體也隨即加速了其向上游環節的垂直一體化整合。

　　2022年10月，意法半導體正式宣布了在其意大利Catania基地的碳化硅襯底工廠建設計劃，該工廠初期將生產6英寸碳化硅晶圓，并將在不久的將來向8英寸規格升級，意法半導體方面還透露，將與Soitec合作開發碳化硅襯底技術，這一連串動作“敲打”Wolfspeed的意味明顯。

　　意法與Wolfspeed的示范下，英飛凌、安森美等廠商近期也傳出在寬禁帶半導體領域的垂直一體化布局動作，或將成為新的風潮和來年產業看點。

　　7，SEMIKRON與Danfoss正式合并

　　2022年3月，兩大功率模塊和系統解決方案巨頭SEMIKRON和Danfoss Silicon Power正式宣布合并，將組成新的Semikron Danfoss開展業務，兩大家族企業合并后，Danfoss將占據主導地位。

　　合并完成后，新實體預計將在IGBT模塊市場鞏固其市場份額第四名的位置，且大幅拉近與三菱、富士電機的差距。

　　同賽道廠商的橫向整合，也預示著功率半導體市場競爭烈度將進入新的階段，更快的技術迭代、更大的資本支出要求，將“跟注”商業和技術趨勢的門檻不斷抬高，二線廠商之間合作分攤成本與風險，方能支撐新的需求。

　　8，OEM及Tier 1廠商加速布局車用功率半導體領域

　　垂直一體化的潮流不僅發生在功率產業鏈內部，更下游的汽車產業OEM及Tier 1廠商在經歷了“刻骨銘心”的芯片荒之后，出于確保供應穩定性和拓展新業務機會的考慮，紛紛加大對上游功率半導體領域布局。

　　除了國內一眾本土車企紛紛設立功率半導體子子公司，在全球領導廠商中，除了前面已經提到的電裝合資企業項目，2022年11月，博格華納也向Wolfspeed投資5億美元，以換取后者碳化硅器件的穩定供應，基于雙方達成達成的多年協議，博格華納將有權采購每年高達6.5億美元的器件產能。

　　零部件巨頭博世自然也不會缺席這一潮流，2022年7月，博世宣布將在2026年前在半導體領域投資30億歐元，全面提高研發和制造能力。

　　展望2023年，車企扎堆入局功率半導體領域的熱潮可能將催生更多“大新聞”，由此帶動的汽車產業運行模式演進，則可能產生更為深遠的影響。

　　9，中國功率半導體學術研究日益繁榮，產業基礎夯實

　　在2022年5月召開的國際功率半導體器件與集成電路年會（ISPSD 2022）上，我國學術界斬獲頗豐，中國大陸共有26篇論文入選，成都電子科技大學功率集成技術實驗室更是以11篇論文的錄取數第六次摘得團隊發表論文數量第一名。

　　ISPSD 2022技術程序委員會（TechnicalProgram Committee，TPC）也有13位中國學者和6位華裔學者入選。

　　在行業頂會上的優異表現，也整體顯示出中國功率半導體基礎研究的興旺局面，為產業的長期健康發展奠定了堅實基礎。

　　10，光伏風電與儲能的新潛力顯現

　　新能源汽車熱銷，只是能源消費轉型圖景中的一隅。

　　在清潔能源的供給側，2022年我國及全球光伏電站新增裝機同樣出現爆發式增長，帶動了光伏逆變器這一功率半導體市場的興旺，諸多國內廠商在這一領域憑借近水樓臺的優勢取得了長足發展。

　　伴隨化石能源消費比重下行，分布式清潔能源對電網負載的“削峰填谷”也提出了巨大挑戰，2022年夏季我國四川等多地就因此被迫進行限電。為此，“光伏+儲能”的新建設模式日益吸引了產業界注意，據機構預測，2025年全球儲能市場空間有望達到470GWh，表前側和戶用市場2021-2025年化復合增速有望達到100%左右的驚人水平，其中電化學儲能占比將進一步提高，必然將帶動相關功率半導體產品的強勁需求。

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