IT之家 2 月 1 日消息，三星、愛立信、IBM 和英特爾正在聯(lián)手研究和開發(fā)下一代芯片。美國國家科學(xué)基金會（NSF）正在資助這一合作項目，并向這些科技巨頭提供了 5000 萬美元（當(dāng)前約 3.38 億元人民幣）的資金，作為其“半導(dǎo)體的未來”計劃的一部分。

國家科學(xué)基金會和四家科技巨頭將在“共同設(shè)計”的基礎(chǔ)上，在不同領(lǐng)域合作開發(fā)下一代芯片。IT之家了解到，三星、愛立信、IBM 和英特爾將聯(lián)合起來，在包括設(shè)備性能、芯片和系統(tǒng)層面、可回收性、環(huán)境影響和可制造性等方面攜手合作。

據(jù) NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 稱，“未來的半導(dǎo)體和微電子學(xué)將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)部門的全方位人才的參與。”

通過 5000 萬美元的資助，美國國家科學(xué)基金會旨在讓三星、愛立信、IBM 和英特爾之間的這種合作關(guān)系“告知研究需求，刺激創(chuàng)新，加速成果向市場的轉(zhuǎn)化，并為未來的勞動力做好準(zhǔn)備”。

這項倡議是國家科學(xué)基金會未來半導(dǎo)體（FuSe）團隊資助的一部分。根據(jù)該計劃，開發(fā)新工藝、材料、設(shè)備和架構(gòu)的進展一直受阻于獨立開發(fā)。該計劃認為，通過共同開發(fā)，在推進計算技術(shù)和降低其應(yīng)用成本方面有很大的機會。“目標(biāo) [......] 是培養(yǎng)一個來自科學(xué)和工程界的廣泛的研究者聯(lián)盟”。

該基金會認為，整體的、共同設(shè)計的方法可以加速“高性能、穩(wěn)健、安全、緊湊、節(jié)能和成本效益高的解決方案”的開發(fā)。

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