2023年以來，半導(dǎo)體大廠們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗。英特爾財務(wù)業(yè)績惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發(fā)布下滑的業(yè)績。
2022年芯片寒潮的余波還在蕩漾。2月9日，中芯國際發(fā)布了2022年第四季度財報。根據(jù)財報，中芯國際四季度銷售收入以14．6％的低十位數(shù)同比增長至16．21億美元，但毛利由去年同期的5．53億美元降至5．18億美元。
不過，從去年全年來看，中芯國際的業(yè)績增長實際上跑贏了行業(yè)。2022年，中芯國際收入達(dá)72億美元，同比增長34％。而根據(jù)Gartner的初步報告，全球半導(dǎo)體2022年收入為6017億美元，同比僅增長1．1％。
過去一年，中芯國際是如何實現(xiàn)逆勢增長的？新的一年，行業(yè)逆風(fēng)尚未完全消散，中芯國際如何應(yīng)對一季度的“倒春寒”？
成熟芯片市場撐起中芯國際的收入
2022年，半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了消費電子需求減弱、中美芯片摩擦等逆風(fēng)，美國芯片公司更是遇上衰退預(yù)期與美聯(lián)儲連續(xù)加息。
在業(yè)績說明會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示：“2022年智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場需求由暖轉(zhuǎn)冷，客戶下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫存的下行周期。同時，國際地緣政治形勢變化，給集成電路全球化格局帶來了更加深遠(yuǎn)的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢。”
消費電子市場疲軟直接導(dǎo)致芯片公司庫存攀升，比如臺積電的智能手機(jī)芯片庫存在2022年Q3達(dá)最高峰。上一季度，這種情況并沒有得到改善，Gartner數(shù)據(jù)顯示，第四季度全球智能手機(jī)出貨量下降18％，為九年來的最大降幅。
同時，在糟糕的宏觀環(huán)境與加息影響下，美國芯片公司的業(yè)績受到了一定沖擊。
相比之下，中芯國際受益于14nm、28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等成熟芯片市場相對旺盛的需求，保持了業(yè)績正增長。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍指出，目前庫存相對偏高的是手機(jī)行業(yè)，消費類未來半年內(nèi)可能會消化完畢，而工業(yè)界更是沒有庫存，汽車業(yè)尤其是新能源領(lǐng)域供不應(yīng)求。
不過，中美芯片摩擦導(dǎo)致的關(guān)鍵設(shè)備延遲以及芯片市場的不景氣還是對中芯國際產(chǎn)生了影響，導(dǎo)致四季度中芯明顯減緩了產(chǎn)能的擴(kuò)張。2022年，中芯資本開支為63．5億美元，到年底折合8英寸月產(chǎn)能達(dá)到71．4萬片，全年產(chǎn)能利用率為92％。
值得一提的是，盡管受到一些不利因素影響，中芯國際仍然在擴(kuò)大產(chǎn)能。至2022年底，中芯深圳進(jìn)入投產(chǎn)階段，中芯京城進(jìn)入試生產(chǎn)階段，中芯臨港完成主體結(jié)構(gòu)封頂，中芯西青開始土建。其中，中芯京城因瓶頸設(shè)備交付延遲，量產(chǎn)時間預(yù)計推遲一到兩個季度。
不僅中芯國際在擴(kuò)大產(chǎn)能，臺積電也在2022年第四季度官宣，將投資28億美元用于擴(kuò)建南京28nm芯片工廠。
28nm等成熟芯片市場一直是中芯國際發(fā)力的重點，22年來，中芯累計生產(chǎn)晶圓折合8英寸超過6000萬片，芯片數(shù)量近千億顆。如今，面對來勢洶洶的臺積電，中芯國際能否穩(wěn)住基本盤？
穩(wěn)定產(chǎn)能擴(kuò)張，中芯國際守住基本盤
首先，我們要看到臺積電積極投產(chǎn)的背后，是國內(nèi)芯片市場相對樂觀的前景。
根據(jù)泰信基金的基金經(jīng)理董季周分析，半導(dǎo)體2023年行業(yè)總需求比2022年好。2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)肯定會比去年好，總量經(jīng)濟(jì)的企穩(wěn)，對半導(dǎo)體下游總需求會有很大的拉動作用。同時，庫存水平的健康度也比去年表現(xiàn)好很多，去庫存化進(jìn)入到中后期。
董季周還表示，從庫存去化的水位來看，半導(dǎo)體下游消費電子的部分品種存貨水平較高，但新能源車、大小家電和部分IOT品類的庫存水位較為正常。
所以，相比國外美光、SK海力士等公司削減2023年的支出計劃，中芯國際預(yù)計2023年資本開支與2022年相比大致持平，主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及新廠基建。
其次，在28nm及以上成熟工藝方面，中芯國際與臺積電并沒有明顯差距。
臺積電之所以投產(chǎn)生產(chǎn)28nm芯片的晶圓廠，正是因為28nm工藝已經(jīng)非常成熟，具有穩(wěn)定、成本低等優(yōu)勢，且該制程基本可以滿足汽車、家電等大部分芯片需求。
盡管先進(jìn)制程的研究進(jìn)度受到關(guān)注，但28nm及以上成熟制程仍是目前芯片領(lǐng)域的主流制程。從臺積電的投產(chǎn)策略來看，它在全球范圍內(nèi)建廠主要搶占的也是成熟芯片市場份額。
作為中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)先進(jìn)水平的代表，中芯國際在28nm成熟芯片上與臺積電的競爭主要是產(chǎn)能的競爭，畢竟晶圓廠建設(shè)不是一朝一夕可以完成的。
在業(yè)績會上，趙海軍表示，“公司將穩(wěn)步推進(jìn)四個成熟12寸工廠的產(chǎn)能建設(shè)。由于全球各區(qū)域都啟動了在晶圓廠的建設(shè)計劃，所以主要設(shè)備的供應(yīng)鏈依然緊張，預(yù)計到年底月產(chǎn)能的增量與上年相近。”
值得一提的是，受華為事件的影響，國內(nèi)科技企業(yè)都渴望著擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。2022年底，國務(wù)院也針對國內(nèi)科技企業(yè)的芯片困局表達(dá)了態(tài)度，國內(nèi)芯片不能再依賴于進(jìn)口，在2025年，中國芯片的自給率將會達(dá)到70％。
這一背景下，以中芯國際為代表的國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展速度將會繼續(xù)提升，盡管先進(jìn)制程差距還很明顯，但成熟芯片市場的基本盤不會丟掉。
相比臺積電帶來的競爭，美國進(jìn)一步擴(kuò)大對華出口管制、關(guān)鍵設(shè)備的交付延遲等因素短期內(nèi)的影響可能更大。
行業(yè)上演“V”型走勢，投資要做“結(jié)婚”準(zhǔn)備
芯片行業(yè)是未來最重要的技術(shù)之一。如今，美、日、韓、歐盟等各個國家和地區(qū)都強調(diào)芯片供應(yīng)鏈本土化。而ASML的EUV、DUV光刻機(jī)對國內(nèi)企業(yè)的交付情況同樣受到了較多關(guān)注。
對于中國芯片行業(yè)來說，“國產(chǎn)替代”已經(jīng)成為主流方向。盡管短期內(nèi)面臨種種挑戰(zhàn)，但是從長遠(yuǎn)來看，社會主義現(xiàn)代化強國目標(biāo)下，解決芯片領(lǐng)域卡脖子問題是中國芯片行業(yè)的長期堅持，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將呈現(xiàn)出加速態(tài)勢。
而對于2023年中國芯片行業(yè)的展望，筆者認(rèn)為國泰君安證券研究所所長黃燕銘用來形容A股市場的一句話很合適：“跟消費談戀愛，跟科技結(jié)婚。”
在今年上半年，芯片行業(yè)依然會承受一定壓力。根據(jù)財報，中芯國際預(yù)計2023年第一季度收入環(huán)比下降10％至12％，毛利率介于19％至21％范圍內(nèi)。
但是，作為強國目標(biāo)下的科技制造賽道之一，國內(nèi)芯片市場將在下半年逐步回溫：從“搶芯片”到“去庫存”再到“擴(kuò)產(chǎn)能”是芯片行業(yè)發(fā)展的必然規(guī)律。
中國仍是全球芯片銷售額最大的市場。對于目前芯片需求與庫存情況，中芯國際指出：在消費電子領(lǐng)域，手機(jī)類目前庫存最高，且手機(jī)類恢復(fù)增長大概得等經(jīng)濟(jì)恢復(fù)增長，智能家居類存庫最低；在汽車電子領(lǐng)域，芯片半導(dǎo)體仍然處于供不應(yīng)求狀態(tài)；在新能源領(lǐng)域，需求有較好增量。
中芯國際認(rèn)為，芯片半導(dǎo)體需求預(yù)計下半年恢復(fù)，預(yù)計回到19年。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示：“目前整個市場的產(chǎn)能已經(jīng)比那個時候（指2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、生產(chǎn)完成階段的量，是應(yīng)該會回來的。”
同時，其他芯片代工龍頭對于2023年下半年行情也表示了樂觀的預(yù)期。臺積電對半導(dǎo)體行業(yè)上半年持較為悲觀的看法，但預(yù)期2023下半年智能手機(jī)芯片需求將迎來轉(zhuǎn)向。而三星則認(rèn)為市場需求會在下半年復(fù)蘇，集中在HPC和車用領(lǐng)域。
然而，我們也要注意到，中芯國際新一年的盈利壓力仍然不小。根據(jù)趙海軍的說法，中芯國際今年的資本開支將主要用于成熟產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及新廠基建。在持續(xù)高投入過程中，毛利率將承受高折舊壓力，這是產(chǎn)業(yè)規(guī)律。以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平，是中芯國際的目標(biāo)。
趙海軍補充道：“（芯片）價格未必回到原來那么高，這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競爭力，以及跟終端客戶捆綁得要更牢，而不是低價競爭。”
也就是說，國內(nèi)芯片企業(yè)要努力走上更健康的發(fā)展道路。而放眼未來，跟芯片“結(jié)婚”，也是這個領(lǐng)域投資者應(yīng)該做好的準(zhǔn)備。
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