中國上海——2023年3月27日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶實現(xiàn)最新的工廠自動化和工業(yè)機器視覺應用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應用開發(fā)，同時帶來低功耗和小尺寸優(yōu)勢。
萊迪思Automate（v 3.0）現(xiàn)支持OPC-UA（開放平臺通信統(tǒng)一架構(gòu)）和TSN（時間敏感網(wǎng)絡），包括以下特性：
更新了IP庫，新增RISC-V? freeRTOS（實時操作系統(tǒng)），UPD硬件加速和PCIe? DMA支持
拓展了設計工具和參考設計，包括freeRTOS軟件集合、單線聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA
萊迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能機器視覺AI解決方案，現(xiàn)支持：
參考設計更高性能的視頻流分析
擴展機器視覺演示，包括條形碼檢測和讀取
升級加速器引擎，支持OpenCV和標準機器學習（ML）訓練平臺
更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎
更新了Glance by Mirametrix?計算機視覺軟件（v 10.0），優(yōu)化了用戶界面、攝像頭功能、外部用戶界面（UI）模式和低功耗FPGA支持
這些更新和其他技術(shù)演示近期在2023年嵌入式世界大會的萊迪思半導體展臺（4號展廳，#528展位）上亮相。
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