現(xiàn)代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。

　　增材制造是一種快速成型技術，通過材料逐步堆積累加的方法實現(xiàn)生產，是正在高速發(fā)展的新興技術。但多年以來，由于材料發(fā)展的限制，增材制造技術多以結構件制造應用為主，在電子制造領域發(fā)展較為緩慢。

　　結構件增材制造（圖片來源于網(wǎng)絡）

　　近些年來，得益于納米材料、液態(tài)金屬材料等前沿新材料的發(fā)展，電子增材制造技術（EAMP?）逐漸成型，并開始實現(xiàn)產業(yè)化應用，目前主要應用于電子線路板生產制造。

　　電子增材制造技術（EAMP?）通過一次性地將功能性導電材料噴涂或印刷在絕緣基材表面，從而形成導電圖形。相較于傳統(tǒng)的電子制造方法，如蝕刻法等后期去除材料的方式，這種一次成型的方法無需進行后續(xù)的減材制程，因而整體生產工藝簡化、生產設備及所需材料大幅減少且生產過程近于零污染排放，具有輕量化、靈活化、綠色環(huán)保等天然優(yōu)勢。

　　與傳統(tǒng)通過化學沉銅方法形成導電圖形的加成法不同，電子增材制造技術（EAMP?）的關鍵在于材料技術與工藝的相互配合，通過不斷優(yōu)化材料和工藝參數(shù)，以更好地應用于印刷制造過程。這種材料系統(tǒng)和生產工藝的同步優(yōu)化與創(chuàng)新正在最大限度地發(fā)揮增材制造優(yōu)勢，尤其在柔性電子制造領域有著其得天獨厚的優(yōu)勢。

　　作為一項新興的制造方法，電子增材制造技術（EAMP?）正在得到廣泛的推廣與應用，被認為是未來制造產業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著新材料和新工藝的不斷涌現(xiàn)，應用端需求的不斷擴大和推動，以及技術和上下游供應鏈的逐步完善和成熟，該技術也將實現(xiàn)大規(guī)模生產，邁入高速發(fā)展期。未來，電子增材制造技術（EAMP?）將在更廣泛的領域中得到應用，加速推動電子制造業(yè)的智能化和可持續(xù)發(fā)展。

　　在接下來的篇章中，我們將詳細探討該技術的優(yōu)勢和特點，以便讀者深入了解這一備受關注的制造技術。

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