· 第二季度凈營收43.3億美元; 毛利率49.0%；營業(yè)利潤(rùn)率26.5%; 凈利潤(rùn)10.0億美元

· 上半年凈營收85.7億美元; 毛利率49.3%；營業(yè)利潤(rùn)率27.4%; 凈利潤(rùn)20.5億美元

· 業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第三季度凈營收43.8億美元；毛利率47.5%

2023年7月28日，中國 --- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

意法半導(dǎo)體第二季度凈營收43.3億美元，毛利率49.0%，營業(yè)利潤(rùn)率26.5%，凈利潤(rùn)10億美元，每股攤薄收益1.06美元。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery評(píng)論第二季度業(yè)績(jī)時(shí)表示：

· “第二季度，凈營收43.3 億美元，高于我們業(yè)務(wù)前景預(yù)測(cè)區(qū)間的中位數(shù)，毛利率為49.0%，符合預(yù)期。”

· “第二季度，凈營收同比增長(zhǎng)12.7%，汽車和工業(yè)芯片依然是功不可沒。個(gè)人電子設(shè)備芯片營收有所下降。”

· “與去年同期相比，第二季度毛利率從47.4%增至49.0%，營業(yè)利潤(rùn)率從26.2%升至26.5%%，凈利潤(rùn)提高了15.5%，達(dá)到 10.0億美元。”

· “今年上半年凈營收同比增長(zhǎng)16.1%，除模擬和MEMS子產(chǎn)品部外的其他所有子產(chǎn)品部都實(shí)現(xiàn)銷售增長(zhǎng)；上半年?duì)I業(yè)利潤(rùn)率27.4%，凈利潤(rùn)20.5億美元。”

· “展望第三季度業(yè)務(wù)，凈營收中位數(shù)預(yù)計(jì)43.8億美元，同比增長(zhǎng)約1.2%，環(huán)比提高約1.1%。毛利率預(yù)計(jì)約47.5%。”

· “我們預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收約174.0億美元，上下浮動(dòng)1.5億美元，毛利率超過48.0％。”

凈營收總計(jì)43.3億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。與去年同期相比，ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部營收分別增長(zhǎng)了34.4%和13.0%，而AMS產(chǎn)品部營收下降15.7%。OEM和代理渠道的收入同比分別增長(zhǎng)9.8%和18.3%。第二季度凈營收環(huán)比提高1.9%，比公司指引的中位數(shù)高110個(gè)基點(diǎn)。ADG和MDG兩個(gè)產(chǎn)品部?jī)魻I收環(huán)比增長(zhǎng)，而AMS環(huán)比下降，符合預(yù)期。

毛利潤(rùn)總計(jì)21.2億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。毛利率為49.0%，同比增長(zhǎng)160個(gè)基點(diǎn)，主要得益于產(chǎn)品組合、有利的價(jià)格、扣除套期保值后匯率等因素的正面影響，雖然增漲的制造成本抵消了部分增長(zhǎng)空間。

營業(yè)利潤(rùn)從去年同期的10.0億美元增至11.5億美元，同比提高 14.2%。2023 年第二季度，凈運(yùn)營支出包括負(fù)3400萬美元的非經(jīng)常性非現(xiàn)金項(xiàng)目。公司的營業(yè)利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)30個(gè)基點(diǎn)，占凈營收的26.5%，對(duì)比2022年第二季度為26.2%。

各產(chǎn)品部財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)同比:

汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)

· 汽車芯片和功率分立器件兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現(xiàn)營收增長(zhǎng)。

· 營業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)73.8%，總計(jì)6.24億美元。營業(yè)利潤(rùn)率31.9%，對(duì)比去年同期為24.7%

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)

· 模擬、影像和MEMS產(chǎn)品銷售收入下降

· 營業(yè)利潤(rùn)1.39億美元，同比下降48.3%。營業(yè)利潤(rùn)率14.8%，去年同期24.1%

微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)

· 微控制器和射頻通信兩個(gè)子產(chǎn)品部均實(shí)現(xiàn)營收增長(zhǎng)。

· 營業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)19.0%，總計(jì)5.05億美元。營業(yè)利潤(rùn)率35.4%，對(duì)比去年同期為33.6%.

凈利潤(rùn)和每股攤薄收益分別為10.0億美元和1.06美元，而去年同期分別為8.7億美元和0.92美元。

第二季度營業(yè)活動(dòng)產(chǎn)生的凈現(xiàn)金流13.1億美元，上個(gè)季度為10.6億美元。

在扣除資產(chǎn)銷售收入、財(cái)政撥款等收入后，第二季度資本支出10.7億美元。去年同期，資本凈支出為8.1億美元。

第二季度自由現(xiàn)金流量（非美國通用會(huì)計(jì)原則）為2.09億美元，去年同期為2.30億美元。

第二季度末庫存為30.5億美元，高于去年同期的23.1億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為126天，去年同期為104天.

第二季度，公司向股東支付現(xiàn)金股息5,000萬美元，并按照以前宣布的股票回購計(jì)劃，完成了8,600萬美元的股票回購操作。

截止2023年7月1日，意法半導(dǎo)體的凈財(cái)務(wù)狀況（非美國公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）為19.1億美元；截止2023年4月1日為18.6億美元；總流動(dòng)資產(chǎn)為45.6億美元，總負(fù)債為26.5億美元。

業(yè)務(wù)展望

2023年第三季度營收指引（中位數(shù)）:

· 凈營收預(yù)計(jì)43.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)約1.1%，上下浮動(dòng)350個(gè)基點(diǎn);

· 毛利率約為47.5%，上下浮動(dòng)200個(gè)基點(diǎn);

· 本預(yù)測(cè)基于2023年第三季度美元對(duì)歐元實(shí)際匯率大約1.10美元 = 1.00歐元的假設(shè)，并考慮到當(dāng)前套期保值合同的影響。

· 第三季度封賬日為2023年9月30日。

¹ 非美國GAAP*要想了解有關(guān)如何換算成美國GAAP數(shù)據(jù)，以及公司認(rèn)為這些評(píng)核指標(biāo)重要的理由，請(qǐng)參考附件A。