2023年9月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8601的無(wú)線充電發(fā)射IC方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無(wú)線充電發(fā)射IC方案的展示板圖
隨著移動(dòng)設(shè)備不斷創(chuàng)新，其充電方式也在持續(xù)演進(jìn)。無(wú)線充電是一種備受歡迎的新型充電方式，其通過(guò)磁場(chǎng)交互進(jìn)行能量轉(zhuǎn)移，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的電力傳輸。與傳統(tǒng)的有線充電方式不同，無(wú)線充電將用戶(hù)從繁瑣的線纜中解放出來(lái)，不僅提高充電的便利性，也大大改善用戶(hù)的體驗(yàn)。針對(duì)無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)展，大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體CPS8601芯片推出無(wú)線充電發(fā)射IC方案，該方案可提供15W的輸出功率，且具有極高的集成度。
圖示2-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無(wú)線充電發(fā)射IC方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
CPS8601是一顆高度集成、符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的高效無(wú)線充電發(fā)射IC。其集成MCU內(nèi)核、豐富的內(nèi)存和外設(shè)。在模擬前端搭載全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調(diào)電路、FSK調(diào)制電路以及保護(hù)電路等模組。除此之外，該產(chǎn)品內(nèi)置WPC發(fā)射器所需的所有模擬部件，支持Qi 1.3協(xié)議的BPP及EPP設(shè)計(jì)，提供最高達(dá)15W的輸出功率，可滿足各類(lèi)無(wú)線充電發(fā)射器的使用。
不僅如此，CPS8601具有CC&DP/DN快充界面，可以與適配器進(jìn)行多種快充協(xié)議握手，并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充協(xié)議。此外，產(chǎn)品支持高精度的電壓電流采樣模組和Q值檢測(cè)，可為無(wú)線充電系統(tǒng)提供可靠的異物檢測(cè)（FOD）依據(jù)，進(jìn)一步提高整個(gè)系統(tǒng)的安全性。
圖示3-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的無(wú)線充電發(fā)射IC方案的方塊圖
本方案具有電路架構(gòu)簡(jiǎn)單、集成度高的特點(diǎn)，可以為磁吸和無(wú)線充電寶等應(yīng)用提供設(shè)計(jì)參考。未來(lái)隨著技術(shù)瓶頸不斷突破，無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模將有望進(jìn)一步擴(kuò)增。對(duì)此，大聯(lián)大世平將與易沖半導(dǎo)體繼續(xù)加深合作，推出更多兼具低損耗和高性能的無(wú)線充電方案，幫助客戶(hù)創(chuàng)新產(chǎn)品、縮短研發(fā)時(shí)間。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
單顆無(wú)線充IC，高集成度，相容性強(qiáng)；
無(wú)線方案電路簡(jiǎn)單可靠，BOM成本低；
支持多種通信協(xié)議：QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC；
多通道的電壓電流解調(diào)，解調(diào)能力強(qiáng)；
支持驅(qū)動(dòng)能力調(diào)節(jié)；
支持死區(qū)時(shí)間調(diào)節(jié)；
16Kbytes MTP內(nèi)存。
方案規(guī)格：
輸入規(guī)格：
▲QC：5V/9V/12V；
▲PD：5V/9V/12V；
▲DC：5V/9V/12V；
▲5V->5W；9V->10W；12V->15W；
輸出功率：15W（Max）；
效率：82.83%@15W，Vin：12V；
協(xié)議：BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W；
線圈型號(hào)：A11a；
待機(jī)消耗功率：<0.2W@5V；
可充電高度：3mm-7mm；
保護(hù)功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD；
FCC/CE認(rèn)證。
更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<
