11月22日，日本半導體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心。

Resonac前身是昭和電工（Showa Denko），是薄膜等包裝材料的領先制造商，計劃2025年在新中心開始營運。

值得注意的是，11月21日消息，美國東部當?shù)貢r間周一，美國拜登政府公布了包含約30億美元補貼資金的“國家先進封裝制造計劃”，旨在提高美國半導體的先進封裝能力，彌補其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目。

美國期望通過“國家先進封裝制造計劃”，到2030年將擁有多個大批量先進封裝設施，并成為最復雜芯片大量先進封裝的全球領導者。據(jù)悉，美國商務部預計2024年宣布芯片封裝計劃的第一個材料和基板補貼目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大范圍的設計生態(tài)體系。

顯然，Resonac宣布將在美國硅谷建立一個先進半導體封裝和材料研發(fā)中心，也是希望能夠獲得美國政府關于先進封裝的相關補貼。