-以下文章來源于土人觀芯，作者土人觀芯-

前幾天的新聞，又有一家大公司旗下的芯片公司解散，這次是TCL控股的全資子公司摩星半導體，這也是繼OPPO和魅族解散芯片研發團隊之后，又一家知名企業解散自研芯片團隊。估計是快到年底了，很多公司不想拖到過年了，下來可能還會有類似的新聞出現。

海水退潮的時候，才能看到哪些人是在裸泳。

企業拿到的錢可以分為容易錢和難的錢，當容易錢退場的時候，就是圖窮匕見的時候。

容易錢一般來自這些地方：

1、各種政府補貼或以項目為名的補貼

2、機構融資，包括大基金、天使、VC、PE乃至科創板上市

3、大股東或母公司輸血

難的錢，是從市場從客戶那里賺產品的錢，又辛苦又慢。假設公司業務不能走上良性循環賺到市場的錢，那么就需要不停地輸血融資，這個算術題很簡單。

身邊目睹的一些魔幻案例，芯片公司各有各的煩惱：

公司A，去年拿到十幾億的政府項目，財大氣粗，以低于物料成本一半的價格在市場上傾銷庫存，想用低價打死同行，不過據聽說今年政府項目大大縮水，不知道價格戰還打得下去不。

公司B，已經第六第七輪融資，但聽說新近花巨資流片先進工藝的產品，發現產品定義有誤，目前又在準備下一輪融資。

公司C，千辛萬苦擠進海外大廠供應鏈，但因質量爆雷面臨天量索賠和罰款。

公司D，特種芯片價格被甲方腰斬，且要款困難。

公司E，被發現封裝海外晶圓冒充自主可控，退賠不說，人也要有事了。

公司F，虧本做進某大客戶，賬期N個月，到期時還要求再打折。

前幾天看到文章，2000萬市場規模的WiFi FEM賽道，擠進了十家國產廠商，也是很魔幻了。

也有一些芯片公司，本來目的就不是來做芯片的，數量還不少。有些借著芯片的名義去地方圈地，想賺房地產的錢，或者買IP全程設計服務公司代勞，技術自己就做個Logo，再加上點系統集成，還有一些更底層的關系型企業，借著概念騙補完了就跑路，也有些帶著光環創業的海歸，搞一堆融資玩不下去了潤回米國的，也是常有的事了。

當容易錢開始消退的時候，芯片創業變得越來越難，尤其是今年市場需求驟變，全球半導體市場進入去庫存周期，伴隨著經濟低迷、投資下行讓不少芯片企業夾縫中生存，這也使得芯片產業逐漸回歸理性，資金充裕且便宜的時代結束了。

看到一家媒體的文章說，2023年已有超過50家業內企業裁員，而僅僅第三季度至今，裁員企業數量就超過20家。其中又以芯片設計賽道尤甚，亂象頻出。

隨著科創板審核標準趨緊，意味著投資的水龍頭關上之后，芯片設計行業實際上已經進入供給側改革階段，據統計，在MCU、PMIC、DDIC、存儲控制IC、射頻前端、濾波器、WiFi FEM、GPU/GPGPU等多個賽道都出現了幾十家低質量內卷的初創公司，除了少部分頭部企業也許能夠生存甚至上市，其余大部分企業在被如今行業低谷和資本寒冬的雙重沖擊后，只能艱難生存，大概率會消失。

對行業來說，這也是一輪粗放泡沫發展之后的必由之路，是市場回歸正常的周期規律，幫助行業擠出一大批“低效創業”公司，才能讓好的公司做大做強，這是一件好事，也是行業中的“良幣”所期盼的公平的競爭環境。

其實我們也不用大驚小怪，在美國的同行也走過同樣的過程，拿我熟悉的FPGA領域來講，八十年代美國也曾經一擁而上出現了五十幾家公司擠進來做這個，隨著不斷兼并重組退出，到現在兩強獨大局面進入穩定階段。

芯片創業公司需要回歸理性，以產品為中心，離開粗放型發展方式，唯有精耕細作才有可能存活。

就拿新產品流片來說，技術差的公司風險是很高的，尤其是先進工藝的Mask，動輒幾百萬上千萬一次性投入，以前錢多的時候，有的公司每年Tape out很隨意追求速度和數量，成功率卻很難保證，現在融資困難了之后，再要流片就需要謹慎出擊了，必須要力求每槍都要打對地方。

產品不但要能做出來（流片成功），還要能賣出去（工程量產）。很多PPT很專業的公司連第一步都做不到，更談不上第二第三步了。

神槍手彈無虛發，才能從殘酷的市場拼殺中活下來，背后需要的是扎實的技術團隊，和務實的運營理念。

通縮時代，擠出泡沫，精益創業，要適應新常態。