12月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，中國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的直接成果。
大韓商工會(huì)議所對(duì)韓國(guó)、美國(guó)、中國(guó)、日本、歐盟等世界五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(IP5)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利進(jìn)行分析后發(fā)現(xiàn)，中國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%。
隨著半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，核心技術(shù)向美中集中的現(xiàn)象也越來(lái)越明顯。
報(bào)道稱，從申請(qǐng)專利數(shù)量上來(lái)看，中國(guó)“半導(dǎo)體技術(shù)崛起”得到了確認(rèn)。
據(jù)分析，過(guò)去10年，中國(guó)在半導(dǎo)體小部件領(lǐng)域和舊型通用半導(dǎo)體、最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域獲得了技術(shù)專利。2018年至2022年，中國(guó)在IP5中半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)(135428件)排名第一，遠(yuǎn)超排名第二的美國(guó)(87573件)。
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