在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門(mén)Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線(xiàn)圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。
格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺(tái)價(jià)值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已運(yùn)抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。
格爾辛格在會(huì)上詳細(xì)介紹了Intel Foundry的重組計(jì)劃。同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)Gina Raimondo、微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella、OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman、博通等芯片行業(yè)廠商高管也出席了會(huì)議。
據(jù)格爾辛格透露，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)部門(mén)迄今為止獲得的芯片生產(chǎn)合同總價(jià)值已超過(guò)150億美元，其中包括采用即將推出的Intel 18A制造工藝為微軟生產(chǎn)一款定制芯片。這是英特爾公開(kāi)披露的開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖上最先進(jìn)的芯片制造工藝。
“這是一次更名、一次重組，也是一種新的組織模式，將會(huì)重建英特爾。”格爾辛格在演講時(shí)表示，“在芯片生產(chǎn)中，摩爾定律沒(méi)有終結(jié)，仍然有效。”
會(huì)上，格爾辛格還介紹了公司規(guī)劃中的一種更先進(jìn)的工藝——Intel 14A，這種工藝將在2027年推出。他還提到，使用High NA EUV光刻機(jī)也有望減少處理器缺陷，加快芯片生產(chǎn)速度，這也有利于英特爾的制造計(jì)劃。
格爾辛格表示，隨著Intel 14A的推出，該公司計(jì)劃生產(chǎn)多個(gè)版本的處理器。其中一個(gè)版本將以字母P命名，其性能將比基礎(chǔ)版高出5%到10%。英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電也提供了一些性能優(yōu)化版本的芯片。
英特爾還計(jì)劃在一些即將推出的工藝中采用“T”型設(shè)計(jì)。該技術(shù)將為硅通孔提供支持，后者可以將多個(gè)芯片堆疊在一起，形成一個(gè)大型的三維處理器。英特爾使用硅通孔來(lái)構(gòu)建其GPU Max系列AI加速器，該加速器將47個(gè)半導(dǎo)體模塊和大約1000億個(gè)晶體管集成到一塊芯片中。
格爾辛格強(qiáng)調(diào)，“AI技術(shù)正在深刻地改變世界，改變我們對(duì)技術(shù)和為AI提供動(dòng)力的芯片的看法。這為全球最具創(chuàng)新性的芯片設(shè)計(jì)師和全球首家面向AI時(shí)代的晶圓代工廠Intel Foundry創(chuàng)造了前所未有的機(jī)會(huì)。”
英特爾表示，芯片工程師通常使用一種稱(chēng)為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具的專(zhuān)用軟件來(lái)設(shè)計(jì)芯片。如今，有六家EDA軟件制造商將提供工具認(rèn)證和IP支持，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)可以使用Intel 18A工藝制造的芯片。Cadence Design Systems、Synopsys和Ansys公司是參與者之一，其中Synopsys和Ansys目前正在商討一起金額高達(dá)350億美元的并購(gòu)。
同時(shí)在很多情況下，芯片團(tuán)隊(duì)并不是從零開(kāi)始開(kāi)發(fā)新項(xiàng)目，而是將他們的芯片建立在 Arm Holdings PLC的預(yù)打包藍(lán)圖上。在Foundry Direct Connect大會(huì)上，英特爾還介紹公司正在與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商Arm合作開(kāi)展一項(xiàng)名為“新興商業(yè)計(jì)劃”的活動(dòng)，為開(kāi)發(fā)基于Arm芯片系統(tǒng)的初創(chuàng)公司提供制造支持、財(cái)政援助和其他資源。
Intel Foundry高級(jí)副總裁Stuart Pann表示：“我們將運(yùn)營(yíng)一個(gè)世界級(jí)的晶圓代工廠，擁有無(wú)與倫比的芯片制造系統(tǒng)，將更具彈性、更可持續(xù)和更安全地制造和供應(yīng)芯片。”
