據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)政府計(jì)劃于下周宣布向三星電子提供 60 億至 70 億美元（當(dāng)前約 434.4 億至 506.8 億元人民幣）補(bǔ)貼，以擴(kuò)大后者在得克薩斯州泰勒市的芯片生產(chǎn)。

知情人士稱，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多將在下周宣布這個(gè)消息，這筆補(bǔ)貼將用于三星電子在得州泰勒市建設(shè)四座工廠，其中包括該公司 2021 年宣布的一家 170 億美元芯片制造廠、另一座工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)研發(fā)中心。三星電子計(jì)劃將得州半導(dǎo)體投資總額增加一倍以上至 440 億美元（當(dāng)前約 3185.6 億元人民幣）。

美國(guó)總統(tǒng)于 2022 年 8 月簽署《芯片與科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱《芯片法案》），總規(guī)模達(dá)到 2800 億美元。其中 2000 億美元將用于科學(xué)研究，527 億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼，大約 240 億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠，剩下的約 30 億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無(wú)線供應(yīng)鏈的項(xiàng)目。

2023 年底，美國(guó)商務(wù)部開(kāi)始分配國(guó)會(huì)根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的 390 億美元聯(lián)邦資金，這筆資金旨在激勵(lì)在美國(guó)建設(shè)芯片工廠，并吸引近幾十年來(lái)已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。

2023 年 12 月 13 日，美國(guó)國(guó)防承包商 BAE Systems 獲得第一筆補(bǔ)貼，金額約為 3500 萬(wàn)美元（約合 2.5 億人民幣）。微芯科技 Microchip 獲得了第二筆補(bǔ)貼，金額達(dá)到 1.62 億美元（約合 11.7 億人民幣），半導(dǎo)體公司格芯（Global Foundries）獲得了第三筆補(bǔ)貼，金額達(dá)到 15 億美元（約合 108.5 億人民幣）。

美國(guó)商務(wù)部周一還宣布，臺(tái)積電將獲得 66 億美元的補(bǔ)貼，臺(tái)積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座在美晶圓廠，并同意將投資總額從 400 億美元擴(kuò)大至 650 億美元。此外，美國(guó)政府還將向臺(tái)積電提供 50 億美元的低息貸款。

美國(guó)商務(wù)部上月表示，將向英特爾提供 85 億美元的補(bǔ)貼和 110 億美元貸款。