今年2月份，歐洲正式提出《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe），預(yù)計通過投入430億歐元，使2030年歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能達到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的20%。
歐盟執(zhí)委會主席范德賴恩，公布《歐洲芯片法案》計劃
警鐘鳴響 一盤大棋
在這個法案計劃的背后，理由很簡單，那就是需求和現(xiàn)實的碰撞。我們知道，隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的不斷推進，連接設(shè)備的數(shù)量將呈指數(shù)型態(tài)勢增長，有機構(gòu)預(yù)測其規(guī)模將從今天的400億增加到本世紀末的3500億，而這些設(shè)備和應(yīng)用場景對芯片都有著緊密的需求，因此到本世紀末，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將翻一番，達到約1萬億美元。與此形成對比的是歐盟在芯片生產(chǎn)方面的失勢，數(shù)據(jù)顯示，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)從2000年占全球產(chǎn)能的24%下降到了今天的8%，且主要集中在成熟制程，更嚴重的是，如果不采取行動，歐洲半導(dǎo)體制造能力將降至4%以下。
按地區(qū)劃分的全球芯片產(chǎn)能
（BCG和SIA，2020年）
再加上歐洲戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)主要分布在汽車、工業(yè)電子和有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，而這兩年汽車電子供應(yīng)鏈失衡引發(fā)的全產(chǎn)業(yè)鏈缺芯事件，堪比 1973 年的石油危機，警鐘鳴響之下，歐洲開始思考如何徹底擺脫這種缺芯危機，最終得出的結(jié)論是由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和政府共同制定一個長期的戰(zhàn)略決策，注重透明度、協(xié)調(diào)性、公平競爭環(huán)境和全球相互依存關(guān)系，并提高至法律層面進行貫徹執(zhí)行。
關(guān)于相互依存關(guān)系，歐盟深刻地認識到，就目前半導(dǎo)體的全球形勢而言，自給自足的時代已經(jīng)過去，沒有一個地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計和制造的端到端能力，所以今天要建立的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定是在“相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)之上的，協(xié)作將是成功的關(guān)鍵。而對于歐洲來說，他的重點是如何讓自己在“中歐對話”、“歐美協(xié)商”等協(xié)作中擁有話語權(quán)，也就是官方口徑中的“提高歐洲在全球半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)性”。
按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體市場
（Gartner，2021年4月和ASML分析）
歐盟也知道光有口號沒用啊，于是一盤算發(fā)現(xiàn)，假設(shè)到2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)將從大約 5000億美元/年（2020年）翻倍至1萬億美元/年，實現(xiàn)這一增長所需的相關(guān)資本支出約為 8250億美元。正如前面所述，如果要將其市場份額保持在8%，歐洲就將需要投資8250億美元中的8%——660億美元。而如果要將其市場份額增加到20%，那么歐洲的總投資就必須要在2640億美元左右，按照今天的匯率計算，歐洲的芯片復(fù)興計劃至少要投資2417億歐元。所以，文首提到的430億歐元以及歐洲后疫情重建基金項目應(yīng)該只是撬動投資杠桿的配重，而要撬動的則是產(chǎn)業(yè)的資金和市場活流。
對此，中國臺灣地區(qū)媒體表示：“歐洲芯片法案本質(zhì)是在特殊的競爭規(guī)范下，由歐盟成員國借稅務(wù)減免、優(yōu)惠性關(guān)稅、資金挹注等補助，減輕企業(yè)在歐生產(chǎn)成本達20%至30%，從而使歐盟企業(yè)可與臺灣企業(yè)生產(chǎn)成本相比擬。”
值得一提的是，除了明確大方向、投資規(guī)模外，誰來擬定《歐洲芯片法案》也是非常重要的一環(huán)，歐盟認為歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟可以在這個過程中發(fā)揮重要作用，而這個半導(dǎo)體聯(lián)盟必須由兩部分人組成，一部分是專業(yè)的產(chǎn)業(yè)人士，另一部分是出錢的統(tǒng)籌者，比如成熟和先進半導(dǎo)體的潛在制造商、他們的潛在客戶（例如汽車、工業(yè)電子和有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施）、設(shè)備和材料、研究和技術(shù)組織和政策制定者。
此外，對于聯(lián)盟成員，也應(yīng)以歐洲存在和投資為指導(dǎo)原則，而不是公司總部所在地。為什么要強調(diào)這一點呢？這就要涉及到開放歐盟晶圓廠、吸引外資的需求了。事實上，在過去的二十年里，歐洲芯片制造商已經(jīng)停止了對先進制造能力的投資，轉(zhuǎn)而將其先進芯片設(shè)計的生產(chǎn)外包給“代工廠”，因此今天的歐洲幾乎沒有先進節(jié)點芯片的制造能力。這意味著，歐洲如果要想新建先進制程的晶圓廠，就必須承受從頭開始構(gòu)建，并且需要更長的時間才能產(chǎn)生投資回報的風(fēng)險。為了實現(xiàn)投資效益最大化，選擇與英特爾、三星和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先者合作，引進先進工藝產(chǎn)能是個折中且不錯的選擇。而這三家公司恰好正在制定大幅增加資本支出的計劃，來提高全球產(chǎn)能以滿足不斷增長的芯片需求。
例如，臺積電已宣布計劃在2020年至2023年期間向其代工廠投資超過1070億美元，僅2022年就投資40-440億美元。英特爾和三星也在制定重大資本支出計劃。因此，歐洲面臨著吸引其中一些投資落地的重要機會。
當然，光指望著別人來救你是不現(xiàn)實的，在“歐洲生態(tài)系統(tǒng)”建設(shè)中，歐洲將借助升級imec（比利時）、Fraunhofer（德國）和 CEA-Leti（法國）等現(xiàn)有的試驗線，包括專業(yè)的設(shè)計支持基礎(chǔ)設(shè)施、先進系統(tǒng)設(shè)計的試驗場以及工業(yè)基礎(chǔ)的揉合等，來推動半導(dǎo)體技術(shù)競爭前研究方面的創(chuàng)新。
三大理由 走向失敗
基于以上論述，似乎《歐洲芯片法案》非常合情合理。然而，正當《歐洲芯片法案》還在制定期內(nèi)時，卻頻頻傳來質(zhì)疑聲，筆者將這些聲音總結(jié)為：“《歐洲芯片法案》走向失敗的三個理由”。
1
失敗的歷史經(jīng)驗
2013年，歐盟就曾啟動過一項野心勃勃的計劃，目標是要讓歐洲的全球芯片市占率在2020年以前翻倍至20％。站在今天來看，將近10年過去了，歐盟芯片市占率卻仍穩(wěn)穩(wěn)地卡在10％以下。更慘的是，歐洲現(xiàn)在已經(jīng)不再生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心和智能手機所使用的最先進工藝的芯片。
歐盟負責(zé)內(nèi)部市場業(yè)務(wù)的執(zhí)行委員布勒東（Thierry Breton）在比利時巡視imec時向媒體強調(diào)，歐盟超過半數(shù)芯片需求都依靠臺灣，若臺灣無法再出口半導(dǎo)體，幾乎全球工廠都會在3周內(nèi)停止運作。
這意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去曾得到歐洲的財政支持，但后來卻迷失了方向。而現(xiàn)在，在全球芯片短缺、各產(chǎn)業(yè)對芯片的依賴度越來越高的背景下，歐盟決定再次出招，重蹈覆轍的風(fēng)險依舊存在。
2
無意投資先進制程的歐洲巨頭和追不上的野心
目前歐洲并無10nm以下產(chǎn)能，10-20nm產(chǎn)能僅占全球5%，而歐盟的計劃是在2030年實現(xiàn)歐洲芯片產(chǎn)能全球市占比達到20%，其中尖端制造瞄準5nm制程，并逐步向2nm技術(shù)節(jié)點邁進，這一目標被很多人評為“技術(shù)的發(fā)展趕不上欲望和野心”。
汽車領(lǐng)域最大的半導(dǎo)體公司
（Gartner，2021年3月和ASML分析）
以汽車產(chǎn)業(yè)為例，根據(jù)Gartner在2021年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)，結(jié)合ASML的分析顯示，世界領(lǐng)先的汽車行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)計和制造商都在歐洲，英飛凌和恩智浦分列第一和第二，意法半導(dǎo)體和博世也在前 10名。但是未來汽車所需要的成熟制程和先進制程幾乎是對半開，歐洲未來如果想成為全球領(lǐng)先的市場，就需要興建2-4座大型的先進工藝晶圓廠，根據(jù)臺灣經(jīng)濟學(xué)人的猜測，“430億歐元的這筆資金中，超過三分之二應(yīng)該會以國家補助款的形式來鼓勵廠商建造新的尖端芯片廠”。
然而，主要的歐洲半導(dǎo)體企業(yè)如恩智浦、英飛凌及意法半導(dǎo)體這三家公司，在過去十年都實現(xiàn)了轉(zhuǎn)型，放棄了諸如手機處理器和基帶等業(yè)務(wù)，專注于成熟制程的汽車芯片和功率器件，所以三者均無意投資7nm以下的先進制程，因此這些芯片大廠對在地生產(chǎn)實際上抱持的是一種高度不確定的看法。
“歐洲芯片廠正在專心經(jīng)營他們的客群，而歐洲芯片廠生產(chǎn)的晶圓已經(jīng)足以供應(yīng)當?shù)卦S多廠商使用，可以用在汽車、機械設(shè)備與感測器等領(lǐng)域”，國智庫新責(zé)任基金會（SNV）分析師克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）對此解釋道。
3
資金獲取和分配的拉鋸戰(zhàn)
《歐洲芯片法案》中對資金的來源描述較為模糊，雖指明了430億歐元中300億歐元來自歐盟各國的出資，130億歐元來自歐盟的公共和私人資金（110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計劃”，后者20億是指通過歐盟芯片基金支持半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)），但用了“調(diào)動”一詞，會讓人懷疑是歐盟委員會從任何與該倡議有關(guān)聯(lián)的投資項目——主要是該部門的私人投資項目轉(zhuǎn)移貸款。比如在西班牙《對外政策》雙月刊網(wǎng)站報道中就曾質(zhì)疑：“歐盟委員會甚至沒有嘗試論證《歐洲芯片法案》的資金投入將比其他被削弱預(yù)算的研究領(lǐng)域帶來更高的回報，其中甚至包括對高級計算和人工智能的財政削減。”
而從資金去向的角度出發(fā)，前面提到的組建歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟就相當于邀請成員國促進本國的利益，雖然歐盟委員會鼓勵所有的成員國協(xié)調(diào)各國的芯片研究，但是國家資金總會優(yōu)先投給本國的優(yōu)先事項。歐洲議會法籍極右翼政黨議員Nicolas Bay就此已發(fā)出異議：Intel建廠選址德國及意大利而未選擇法國。
對此，西班牙《對外政策》雙月刊網(wǎng)站的總結(jié)是：“歐盟日前推出的《歐洲芯片法案》包含了各種最糟糕的特點——資源不足，削減其他領(lǐng)域有價值的研究資金，由各成員國管理，各國將為資金的分配相互爭斗。此外，《歐洲芯片法案》的主要目標之一是通過所謂的‘首創(chuàng)的綜合生產(chǎn)設(shè)施和開放的歐盟代工廠’來促進供應(yīng)安全，當宣布出現(xiàn)芯片短缺時，可以命令這些設(shè)施方和生產(chǎn)廠商遵循‘優(yōu)先排序順序’，甚至可以實施出口管制，而這將很難與世界貿(mào)易組織的規(guī)則相協(xié)調(diào)。”
中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟學(xué)者劉佩真也表示：“各國芯片法案的頒布，意味著過去30多年來全球半導(dǎo)體高效率運作，自由貿(mào)易政策發(fā)揮到極致，這樣的平衡未來即將被打破。此外，各國政府未來還是必須在生產(chǎn)成本、效率與國家安全之中尋求平衡，才能讓整體半導(dǎo)體發(fā)展持續(xù)往前邁進。”
寫在最后
對于歐洲想要通過完善半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，來吸引更多的人才和產(chǎn)業(yè)資金正流入的手段無可厚非。撇開《歐洲芯片法案》成功與否不說，歐洲入局，好過美國一家獨大，而對于中國來說，只有加大發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投入，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)和綜合能力方面有所積累，從而擁有足夠的平等地位，才能在中歐合作中取得“雙贏”。
