4 月 16 日消息，工信部今日發(fā)布《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于開展 2024 年度 5G 輕量化（RedCap）貫通行動的通知》（后簡稱《通知》）。
《通知》表示，為加快推動 5G 創(chuàng)新發(fā)展，扎實有序推進 5G RedCap 商用進程，打通 5G RedCap 標準、網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組、終端、應用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)組織開展 2024 年 5G 輕量化（RedCap）貫通行動。
附《通知》重點工作內(nèi)容如下：
標準筑基，實現(xiàn) 5G RedCap 技術(shù)標準貫通
推進 5G RedCap 標準進程，計劃 2024 年 9 月前完成基于 3GPP R17 版本的 5G RedCap 行業(yè)標準制定，構(gòu)建涵蓋基站、終端、通用模組等設(shè)備的全系列測試標準體系。
網(wǎng)絡(luò)先行，完成 5G RedCap 網(wǎng)絡(luò)貫通
根據(jù)應用需求開展 5G RedCap 產(chǎn)品研發(fā)，支持高精度定位、5G 局域網(wǎng)（5G LAN）等關(guān)鍵能力。重點行業(yè)領(lǐng)域已建 5G 行業(yè)虛擬專網(wǎng)按需完成 5G RedCap 升級開通，新建 5G 行業(yè)虛擬專網(wǎng)支持 5G RedCap，鼓勵行業(yè)企業(yè)持續(xù)探索新場景。計劃 2024 年 12 月前實現(xiàn)超 100 個地級及以上城市城區(qū)連續(xù)覆蓋，并按需向縣城城區(qū)延伸覆蓋。
能力升級，加快 5G RedCap 芯片模組貫通
鼓勵芯片企業(yè)加強技術(shù)攻關(guān)，完成不少于 3 款芯片研發(fā)并推進產(chǎn)業(yè)化。組織開展 5G RedCap 芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場需求，進一步推動 5G RedCap 模組價格下降。
產(chǎn)品豐富，推動 5G RedCap 終端貫通
結(jié)合實際需求加強應用研究，豐富終端產(chǎn)品供給，圍繞工業(yè)網(wǎng)關(guān)、攝像頭、自動導引運輸車（AGV）等推出超 100 款 5G RedCap 終端產(chǎn)品，滿足電力、工業(yè)、安防等領(lǐng)域的應用需求。
示范帶動，強化 5G RedCap 應用場景貫通
探索 5G RedCap 在數(shù)據(jù)采集、視頻監(jiān)控、電力負荷調(diào)控、移動辦公等重點場景的創(chuàng)新應用，研發(fā)標準化 5G RedCap 解決方案，推動在重點行業(yè)的推廣應用。探索基于 5G RedCap 的智慧汽車、智能穿戴等面向大眾消費的創(chuàng)新應用。組織開展首批 5G RedCap 創(chuàng)新應用征集活動，打造一批示范標桿項目。
安全護航，促進 5G RedCap 安全能力貫通
加強 5G RedCap 上線和試商用前網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)安全風險評估，推動面向 5G RedCap 的終端接入認證、協(xié)議安全測試等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研發(fā)，形成一批優(yōu)秀安全產(chǎn)品和解決方案，提升 5G RedCap 安全保障能力。
強化保障，確保 5G RedCap 全面貫通
各地通信管理局、工業(yè)和信息化主管部門按照職責分工，動態(tài)掌握本地區(qū) 5G RedCap 網(wǎng)絡(luò)開通和應用情況。5G 應用產(chǎn)業(yè)方陣組織研究 5G RedCap 建設(shè)和應用評估體系，為各地各企業(yè)推動 5G RedCap 貫通提供支撐。
