4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（當前約 798.6 億元人民幣），設(shè)立專門的研發(fā)中心，推進半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。
拜登政府已宣布向美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心采用公私聯(lián)合體架構(gòu)，在相關(guān)政策扶持下推進半導(dǎo)體芯片及相關(guān)研究。
NSTC 將匯集政府、行業(yè)、勞工、客戶、供應(yīng)商、教育機構(gòu)、企業(yè)家和投資者，以加快創(chuàng)新步伐，降低參與半導(dǎo)體研發(fā)的壁壘，并直接滿足熟練、多樣化的半導(dǎo)體勞動力的基本需求。
美國商務(wù)部除了向 NTSC 撥款 50 億美元之外，還計劃撥款 30 億美元推進美國本土半導(dǎo)體封裝計劃、2 億美元用于創(chuàng)建美國芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 億美元用于 Chips Metrology 項目，剩余的 27 億美元用于后續(xù)投入到相關(guān)產(chǎn)業(yè)中。
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