據(jù)韓國媒體BusinessKorea近日?qǐng)?bào)道，在人工智能芯片對(duì)于高帶寬內(nèi)存HBM需求的推動(dòng)下，自2023年以來，第三代的HBM3的報(bào)價(jià)已經(jīng)上漲超過5倍。

這對(duì)于英偉達(dá)等AI芯片大廠來說，所需的關(guān)鍵HBM價(jià)格大漲，勢必會(huì)影響其AI芯片的成本。

在此背景下，市場傳聞稱，英偉達(dá)似乎故意煽動(dòng)三星電子、SK海力士彼此競爭，以便勢壓低HBM的價(jià)格。

4月25日，SK集團(tuán)董事長崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷與英偉達(dá)CEO黃仁勛（Jensen Huang）會(huì)面，似乎跟這些策略有關(guān)。

雖然過去一個(gè)多月來，英偉達(dá)一直在測試三星領(lǐng)先業(yè)界開發(fā)出的12層堆疊的HBM3E，卻遲未下單采購。市場解讀，這是一種策略，目標(biāo)是激勵(lì)三星與SK海力士進(jìn)行價(jià)格競爭。

在最新的一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，三星表示，將繼續(xù)增加HBM供應(yīng)，以滿足對(duì)生成人工智能不斷增長的需求。本月，三星已經(jīng)開始量產(chǎn)8層堆疊的HBM3E ，并計(jì)劃在第二季度量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品。

SK海力士社長郭魯正（Kwak Noh-Jung）也在一季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，2025年的AI芯片組用的HBM幾乎全數(shù)售罄，2024年的供應(yīng)也已全部訂光。

他說，12層堆疊的HBM3E將在今年5月送樣，預(yù)計(jì)第三季開始量產(chǎn)。SK海力士正在與一些客戶就HBM的長期合同進(jìn)行談判。