隨著美國和日本尋求降低其半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術，以實現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動化。

此次合作包括電子產品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并將由英特爾日本部門負責人Kunimasa Suzuki領導。

該集團預計將投資數(shù)百億日元（100億日元約合6500萬美元），目標是到2028年實現(xiàn)可行的技術。

隨著電路制造等前端發(fā)展開始接近其物理極限，后端步驟（例如堆疊芯片以提高性能）的競爭也在加劇。

手工組裝是后端生產的主要部分，主要集中在中國和東南亞等勞動力資源豐富的國家。英特爾公司將自動化技術視為在成本較高的美國和日本設立工廠的必要先決條件。

英特爾領導的集團將在未來幾年內在日本建立一條試驗性后端生產線，目標是實現(xiàn)全自動化。它還將尋求標準化后端技術，使制造、檢查和搬運設備能夠由單一系統(tǒng)進行管理和控制。

日本經濟產業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示，日本企業(yè)約占全球半導體生產設備銷售額的30%和半導體材料銷售額的50%。預計該部門將提供高達數(shù)百億日元的支持。

日本政府在2021至2023財年撥出約4萬億日元，以幫助其認為對經濟安全至關重要的行業(yè)。4月，日本批準了535 億日元的援助資金，用于支持Rapidus的后端技術研究，該公司旨在在日本大規(guī)模生產尖端芯片，并正在考慮采取激勵措施來吸引外國后端生產廠商。

日本和美國的政策制定者尋求將盡可能多的芯片制造流程轉移到本國境內，以降低重要供應鏈環(huán)節(jié)被切斷的風險。

波士頓咨詢集團的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年，全球38%的后端芯片產能位于中國。

人們希望后端自動化將有助于彌補日本芯片工程師的短缺，因為臺積電和Rapidus運營的大型制造工廠可能會吸收大量可用人員。

它還可以為人工智能開發(fā)提供優(yōu)勢，因為將處理器、內存和其他功能組合到一個封裝中可以使它們更有效地工作。

除了英特爾項目之外，臺積電和三星電子已經或計劃在日本建立后端生產研究中心。市場研究公司TechInsights預計后端市場今年將增長13%，達到125億美元。