6月3日消息，AMD CEO蘇姿豐在COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展演講，發(fā)布最新的AI芯片：MI325X。

蘇姿豐表示，MI300系列一直以來(lái)都是AMD迅速發(fā)展的明星產(chǎn)品，而全新一代的MI325X更是繼承了這一優(yōu)良傳統(tǒng)。這款芯片不僅搭載了先進(jìn)的HBM3E高帶寬存儲(chǔ)技術(shù)，還采用了全新的CDNA3架構(gòu)，確保了其在性能上的卓越表現(xiàn)。

在性能方面，MI325X堪稱行業(yè)翹楚。它配備了高達(dá)288GB的HBM3E存儲(chǔ)，能夠提供每秒6TB的驚人帶寬。

與英偉達(dá)H200相比，MI325X不僅在內(nèi)存容量與帶寬上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，幾乎高出近一倍，而且在運(yùn)算速度上也快了30%。更令人欣喜的是，這款芯片在性價(jià)比上也極具競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)將在今年第四季度正式供貨。

除了MI325X之外，AMD還展望了未來(lái)。據(jù)透露，公司計(jì)劃在2025年推出新一代的MI350系列芯片。這款芯片將采用尖端的3nm制程技術(shù)，并基于全新的構(gòu)架設(shè)計(jì)。

MI350系列將集成288GB的HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)格式，使其在推理運(yùn)算速度上較現(xiàn)有MI300系列芯片快出驚人的35倍。

此前有傳聞稱AMD將采用三星的3nm制程技術(shù)，蘇姿豐在COMPUTEX現(xiàn)場(chǎng)明確表示，臺(tái)積電是AMD的堅(jiān)實(shí)合作伙伴，雙方目前已有多個(gè)3nm制程產(chǎn)品合作項(xiàng)目。