6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計將于2024年第四季度量產(chǎn)。
該芯片采用TSMC 7nm工藝，可提供的AI算力小于100TOPS，可應(yīng)用于L2+/L2++級別智能駕駛。
據(jù)悉，該芯片于去年4月正式發(fā)布，單顆芯片滿足CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計算場景，并且靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合。
這顆國產(chǎn)車規(guī)級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE，GPU部分則是Mali-G78AE，此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準(zhǔn)。
該芯片也是行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規(guī)級跨域計算芯片。
內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力，同時集成萬兆網(wǎng)絡(luò)硬件加速能力。
搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規(guī)級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊、高性能Audio DSP模塊，可同時處理大于12路高清攝像頭的輸入。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。