6月17日消息，三星宣布與Synposys（新思科技）合作優化2nm工藝。
據悉，Synopsys的AI驅動設計技術協同優化 （DTCO）解決方案優化了三星2nm工藝，改善了面積、性能和能效。
按照計劃，三星在明年量產2nm芯片，據了解，三星2nm優化了多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）架構，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現有的FinFET相比，新工藝顯著提升了晶體管性能，幅度高達11%至46%，同時可變性降低了26%，漏電現象減少了約50%。
業內人士指出，蘋果、英偉達、AMD、英特爾和高通一直都是先進工藝的預定者，在3nm制程爭奪戰中，三星由于良率問題，導致客戶訂單都向臺積電傾斜。
因此，2nm制程對三星來說至關重要，如果三星在2nm工藝上做出成績，想必會得到客戶的青睞。
之前高通曾表示，正在考慮三星、臺積電雙代工模式，因此，不排除驍龍8 Gen5交給三星代工的可能。
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