6 月 26 日消息，多家 EDA 與 IP 領域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾 EMIB 技術推出參考流程，簡化了設計客戶利用 EMIB 2.5D 先進封裝的過程。
EMIB 全稱嵌入式多晶粒互連橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內存的集成。
英特爾內部已將 EMIB 用于數據中心 GPU Max（注：即 Ponte Vecchio）、第四代至強可擴展處理器、至強 6 處理器以及 Stratix 10 FPGA 的生產。
在臺積電先進封裝產能緊缺的背景下，AI 芯片企業(yè)將部分目光轉向了三星電子和英特爾的替代工藝。英特爾也在新聞稿宣稱，（外部）晶圓代工客戶對 EMIB 的興趣越來越大。
與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一同提供完善的技術支持有助于英特爾拿下更多先進封裝代工訂單。
近期宣布推出 EMIB 技術參考流程的有四家主要 EDA 與 IP 企業(yè)，包括 Ansys、Cadence 楷登電子、西門子和 Synopsys 新思科技（按英文名字母順序排序），具體內容如下：
Ansys 正在與英特爾代工合作，為跨越多個先進的硅工藝節(jié)點和各種異質封裝平臺的英特爾 EMIB 技術的熱完整性、電源完整性和機械可靠性提供簽收驗證。
Cadence 宣布推出完整的 EMIB 2.5D 封裝流程、英特爾 18A 的數字和定制 / 模擬流程以及 Intel 18A 的設計 IP。
西門子宣布為英特爾代工客戶提供 EMIB 參考流程。此外，西門子還宣布旗下 Solido Simulation Suite 仿真套件已獲得 Intel 16 / 3 / 18A 節(jié)點上定制 IC 驗證的認證。
Synopsys 宣布為英特爾代工的 EMIB 高級封裝技術提供 AI 驅動的多芯片參考流程，加速多芯片設計的開發(fā)。
▲ 英特爾亞利桑那封裝產品線。圖源英特爾
英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)副總裁 Suk Lee 表示：
近期的新聞表明，英特爾代工將繼續(xù)把英特爾自身的最佳優(yōu)勢與我們生態(tài)系統(tǒng)（伙伴）的最佳優(yōu)勢結合起來，幫助我們的客戶實現其 AI 系統(tǒng)的雄心壯志。
