7月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告指出，自臺積電（TSMC）于2016年開發(fā)命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，并率先應用于iPhone 7手機所使用的A10處理器后，OSAT（專業(yè)封測代工廠）業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，以推出單位成本更低的封裝解決方案。

自今年二季度AMD等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者，洽談以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注。根據TrendForce的調查，在FOPLP封裝技術導入上，有三種主要模式，包括“OSAT業(yè)者將消費類IC封裝方式自傳統(tǒng)封裝轉換至FOPLP”；“Foundry（專業(yè)晶圓代工廠）、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自Wafer level轉換至Panel level”；“面板業(yè)者封裝消費類IC”等三大方向。

從OSAT業(yè)者封裝消費類IC，自傳統(tǒng)封裝轉換至FOPLP發(fā)展的合作案例來看，以AMD與力成（PTI）、日月光（ASE）洽談PC CPU產品，高通與日月光洽談PMIC（電源管理IC）產品為主。以目前發(fā)展來看，由于FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，因此FOPLP的應用暫時止步于PMIC等成熟制程、成本較敏感的產品，待技術成熟后才會導入到主流消費性IC產品。

若是觀察Foundry、OSAT業(yè)者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自Wafer level（晶圓級）轉換至Panel level（面板級）合作模式，則是以AMD及英偉達（NVIDIA）與臺積電、矽品（SPIL）洽談AI GPU產品，在既有的2.5D模式下自Wafer level轉換至Panel level，并放大芯片封裝尺寸最受到矚目，惟由于技術的挑戰(zhàn)，Foundry、OSAT業(yè)者對此轉換尚處評價階段。

以面板業(yè)者封裝消費性IC為發(fā)展方向的則以NXP（恩智浦）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創(chuàng)（Innolux）洽談PMIC產品為代表。

從FOPLP技術對封測產業(yè)發(fā)展的影響面來看，第一，OSAT業(yè)者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多芯片封裝、異質整合的業(yè)務；第二，面板業(yè)者跨入半導體封裝業(yè)務；第三，Foundry及OSAT業(yè)者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至借此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業(yè)者可擴大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce認為，FOPLP技術的優(yōu)勢及劣勢、采用誘因及挑戰(zhàn)并存。主要優(yōu)勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發(fā)展，技術商業(yè)化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發(fā)展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。