5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK 海力士計劃今年十月開始正式量產(chǎn) HBM 高帶寬內(nèi)存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產(chǎn)策略是因應(yīng)英偉達(dá)計劃明年推出的 "Rubin" 架構(gòu) AI GPU 的需求。
SK 海力士的 12Hi HBM4 堆疊了 12 層 24Gb DRAM 芯片，單封裝容量達(dá) 36GB，帶寬達(dá) 2TB/s。報道指今年早些時候該企業(yè)在 HBM4 上實現(xiàn)了超過 60% 的良率，而在近來又突破了 70% 的大關(guān)，為量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
另據(jù) TrendForce 集邦咨詢的預(yù)測，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基礎(chǔ)裸片 (Base Die) 功能復(fù)雜化等因素制造難度更高，預(yù)計其初期溢價幅度將突破 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率超越 HBM3E 成為市場主流。
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