7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報(bào)道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。
隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項(xiàng)重要課題。
三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術(shù)，處理器散熱能力提升了 23%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，F(xiàn)OWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。
▲ 三星現(xiàn)有 FOWLP 技術(shù)概念圖
HPB 全稱 Heat Path Block，是一種已被用于服務(wù)器和 PC 的散熱技術(shù)。由于手機(jī)厚度較薄，HPB 此前一直未在移動 SoC 上得到應(yīng)用。
與覆蓋移動處理器和周邊區(qū)域的 VC 均熱板散熱不同，HPB 專注提升處理器的散熱能力。其位于移動 SoC 頂部，內(nèi)存將安裝在 HPB 旁邊。
韓媒還提到，三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)，目標(biāo) 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（注：System-in-Package，系統(tǒng)級封裝）技術(shù)。
三星電子還將通過改變封裝材料（如底部填充物）的方式改善移動處理器的散熱表現(xiàn)。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。