7月24日消息，日本經濟產業(yè)省近日正式公布了于7月8日擬定的基于去年出臺的《出口貿易管理令》附表一和《外匯令》附表的修訂令（2024年經濟產業(yè)省令第44號），新增5項半導體相關的特定貨物及技術納入出口管制。該在今年9月8日實施。

以下為此次被日本新增列入出口管制5個物項：

1、互補型金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路：這是一種集成電路的設計工藝，可以在硅質晶圓模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS與PMOS在物理特性上為互補性，因此被稱為CMOS。這種技術廣泛應用于各種芯片設計，是現代半導體技術的核心；

2、掃描電子顯微鏡（SEM）：用于半導體元件、集成電路的圖像獲取；

3、量子計算機：作為下一代計算技術，量子計算機在密碼破譯、材料科學等領域具有重要戰(zhàn)略意義。

4、生成多層GDSⅡ數據的程序：用于上述掃描電子顯微鏡相關技術的高級設計軟件；

5、設計和制造GAAFET結構的集成電路等的技術：該技術被視為發(fā)展2nm及以下制程的關鍵晶體管技術。此前美國已經將與GAAFET相關的設計軟件列入了出口管制。

對于此次修訂出口管制政策的目的，日本經濟產業(yè)省表示，這是鑒于國際安全環(huán)境日益嚴峻，為防止軍事轉用，因此將與重要及新興技術相關的特定貨物及技術納入出口管理的范圍。

不過，從新增的管制項目來看，日本此舉應該是進一步跟進美國的出口管制政策。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本經濟產業(yè)省公布了《外匯法》法令修正案，將先進芯片制造所需的23個品類的半導體設備列入出口管理的管制對象，并于7月23日實施。

當時被新增列入出口管制設備品類包括：3項清洗設備、11項薄膜沉積設備、1項熱處理設備、4項光刻設備、3項蝕刻設備、1項測試設備。

雖然日本經濟產業(yè)大臣西村康稔當時強調，還政策并不是與美國協(xié)調的結果，也不是為了遏制中國，“這些出口管制適用于所有地區(qū)，并不是針對任何一個國家。”該政策是為了阻止先進技術被用于軍事目的。

日本出臺的出口管制政策也確實沒有明確將中國等特定國家和地區(qū)指定為管制對象。但是，除面向友好國家等42個國家和地區(qū)之外，其余都需要個別許可才可以出口，而中國大陸并不包括在其中，因此對中國大陸的出口實際上是受限的。

此前商務部新聞發(fā)言人也曾就日本正式出臺半導體制造設備出口管制措施一事進行了回應稱：

“我們注意到，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規(guī)則的嚴重背離，中方對此堅決反對。……日方公布的措施未回應業(yè)界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業(yè)利益，嚴重損害中日經貿合作關系，破壞全球半導體產業(yè)格局，沖擊產業(yè)鏈供應鏈安全和穩(wěn)定。日方應從維護國際經貿規(guī)則及中日經貿合作出發(fā)，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業(yè)正常合作和發(fā)展，切實維護全球半導體產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。中方將保留采取措施的權利，堅決維護自身合法權益。”