晶盛機電宣布，其旗下研究所研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設(shè)備成功實現(xiàn)了穩(wěn)定加工12英寸30μm超薄晶圓（12英寸晶圓厚度通常約為775μm）。
據(jù)稱，該技術(shù)的成功突破標志著晶盛機電在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域再次邁出重要一步，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和自主可控提供了有力支撐。
晶盛機電表示，研發(fā)團隊解決了超薄晶圓減薄加工過程中出現(xiàn)的變形、裂紋、污染等難題，真正實現(xiàn)了30μm超薄晶圓的高效、穩(wěn)定的加工技術(shù)。此次再次突破行業(yè)領(lǐng)先的超薄晶圓加工技術(shù)，將為我國半導(dǎo)體行業(yè)提供更先進、更高效的晶圓加工解決方案。
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