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晶盛機(jī)電突破超薄晶圓加工技術(shù)
發(fā)表于：8/12/2024 9:05:31 AM
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年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！
發(fā)表于：10/8/2023 11:11:55 AM
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中芯國際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
發(fā)表于：2/21/2023 9:55:56 PM
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華潤微電子：深圳 12 英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì) 2024 年年底實(shí)現(xiàn)通線投產(chǎn)
發(fā)表于：1/29/2023 5:14:28 PM
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從政策看“雄心”，中國各地區(qū)集成電路都定了什么目標(biāo)？
發(fā)表于：12/28/2022 8:49:00 PM
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廣州動(dòng)工建設(shè)增芯 12 英寸晶圓制造量產(chǎn)線
發(fā)表于：12/18/2022 10:32:53 AM
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聞泰科技加碼12英寸功率半導(dǎo)體 錨定關(guān)聯(lián)方鼎泰匠芯晶圓產(chǎn)能
發(fā)表于：12/14/2022 9:43:09 PM
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德州儀器（TI）位于美國德州理查森的新12英寸晶圓廠開始初步投產(chǎn)
發(fā)表于：10/6/2022 7:37:24 AM
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投資超75億，中芯國際12英寸晶圓生產(chǎn)線開建
發(fā)表于：9/28/2022 6:00:38 AM
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華潤微：12英寸產(chǎn)線今年投產(chǎn)！
發(fā)表于：6/10/2022 5:35:33 AM
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德州儀器 (TI) 全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工
發(fā)表于：5/25/2022 12:00:12 PM
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產(chǎn)業(yè)丨模擬芯片新時(shí)代：大廠集體奔赴12英寸
發(fā)表于：5/9/2022 5:44:55 PM
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立昂微：公司衢州基地 12 英寸硅片產(chǎn)能達(dá)15萬片/月 2022-03-17 18:09
發(fā)表于：3/18/2022 5:42:52 PM
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華虹半導(dǎo)體2021年第四季凈利大幅上升，將推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)
發(fā)表于：1/29/2022 9:52:48 AM
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國晶半導(dǎo)體全自動(dòng)12英寸大硅片生產(chǎn)線打通 柘中股份轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)里程碑式突破
發(fā)表于：1/11/2022 6:32:16 AM
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士蘭微電子擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃開工，總投資43.5億元
發(fā)表于：1/9/2022 8:42:59 PM
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士蘭微擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃開工！達(dá)產(chǎn)后收入將達(dá)11.4億元
發(fā)表于：1/7/2022 7:09:51 PM
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二期擴(kuò)建項(xiàng)目竣工！國內(nèi)這家晶圓廠明年12英寸硅片產(chǎn)能達(dá)20萬枚/月
發(fā)表于：12/22/2021 7:10:24 PM
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中芯國際深圳買地建12英寸晶圓廠
發(fā)表于：12/14/2021 7:36:23 PM
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模擬IC龍頭宣布：新建4座12英寸晶圓廠
發(fā)表于：11/19/2021 11:39:57 PM
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臺(tái)勝科斥新臺(tái)幣282.6億元 在云林麥寮擴(kuò)建12英寸廠
發(fā)表于：11/11/2021 10:27:21 PM
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半導(dǎo)體企業(yè)三季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比雙增長，國產(chǎn)化進(jìn)程行至何處了呢？
發(fā)表于：11/2/2021 8:18:55 PM
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148億元，又一座12英寸硅晶圓廠動(dòng)工
發(fā)表于：10/27/2021 10:47:28 PM
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中芯國際配套廠房項(xiàng)目方案公示 月投12英寸晶圓4萬片
發(fā)表于：10/27/2021 6:14:00 AM
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中芯國際深圳擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目公示：月投12英寸晶圓4萬片
發(fā)表于：10/25/2021 11:01:27 PM
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清華大學(xué)第一臺(tái)12英寸超精密晶圓減薄機(jī)進(jìn)入生產(chǎn)線
發(fā)表于：10/13/2021 6:42:19 AM
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16億歐元，英飛凌12英寸晶圓功率半導(dǎo)體新廠正式投產(chǎn)
發(fā)表于：9/18/2021 3:45:18 PM
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業(yè)績炸裂！中芯國際創(chuàng)下5個(gè)新紀(jì)錄，還有50億訂單沒交貨
發(fā)表于：8/9/2021 4:45:30 PM
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晶盛機(jī)電：首臺(tái) 12 英寸硬軸直拉爐成功生長出硅單晶
發(fā)表于：7/24/2021 9:50:39 PM
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中芯國際：芯片制造供不應(yīng)求，擬擴(kuò)建12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能
發(fā)表于：7/8/2021 7:10:30 PM
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