8月26日消息，據wccftech援引網友@heyitsyogesh 的爆料稱，小米將于2025年上半年正式推出自研的手機SoC，預計該芯片基于N4P制程工藝，性能相當于高通此前的驍龍8 Gen1。不過也有網友表示，預計性能與驍龍8 Gen 2 相當。
雖然目前美國方面一直在限制國內先進制程制造能力，不過未在“實體清單”限制之內的國產芯片設計廠商依然是可以通過臺積電、三星等海外晶圓廠利用先進制程工藝進行代工，當然如果采用最先進的制程工藝可能會受影響，相比之下采用落后兩三代的制程工藝應該還是可以的。
根據臺積電的規劃，其將于2025年下半年量產最先進的2nm制程，屆時N4P（4nm）制程已經落后于2nm約三代左右（中間還隔著N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手機SoC利用臺積電N4P代工是有可能的。
此前7月份就曾有傳聞稱，小米旗下芯片設計子公司玄戒設計的手機SoC已經流片，基于4nm/5nm制程，CPU核心是一個Arm Cortex-X3超大核+三個Cortex-A715中核+四個Cortex-A510小核的八核配置，GPU則是Imagination IMG CXT 48-1536。不過該傳聞并未得到進一步的確認。
至于決定通信能力的5G基帶芯片方案，小米自研恐怕是難以搞定，畢竟涉及到的技術難度以及專利壁壘太多，就連蘋果搞了四五年到現在也還沒搞定。所以，小米很可能會選擇外掛聯發科或者紫光展銳的5G基帶芯片。
雖然聯發科的5G基帶芯片整體性能可能更好，不過鑒于供應鏈安全、成本控制，以及曾學忠曾是紫光展銳CEO的經歷，選擇紫光展銳的5G基帶芯片的可能性似乎略高一些。
據芯智訊了解的信息顯示，小米新的自研SoC有可能將會采用臺積電N3制程，超大核是X925。如果這個消息屬實，該SoC的CPU性能有望能夠超過高通驍龍8 Gen 2的水平，那么可能會用于小米/Redmi的高端機型上，甚至次旗艦也有可能會采用。
小米的“芯”路歷程
眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。
這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。
特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業務服務，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產品的銷量。即便芯片研發成功，性能表現符合預期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發費用都覆蓋不了。
小米是繼華為之后的國內第二家選擇自研手機SoC芯片的國產智能手機廠商。早在2014年，小米就成立了芯片設計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發布了澎湃S1芯片，成為了當時全球第四家具備手機SoC芯片研發能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在市場上獲得成功。
隨后，澎湃S2研發也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發。2019年4月2日，小米集團宣布將旗下的負責芯片設計的全資子公司松果電子團隊進行重組。
根據當時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發。大魚半導體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。
不過，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機SoC的研發，進而轉向了ISP（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單外圍芯片的自研。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。
2023年，小米似乎開始進一步加大了對于芯片設計業務的投入。2023年6月，玄戒科技進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。
值得注意的是，在2023年5月12日，OPPO突然宣布關閉旗下芯片設計子公司哲庫科技之后，小米集團合伙人、總裁盧偉冰在小米2023年第一季度財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業的發展規律，做好持久戰的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。
盧偉冰稱，小米對芯片業務一直有著較高的關注度，自從 2014年開始就嘗試了芯片業務自研，雖然整個過程并不是一帆風順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動搖?！皥远ú灰频耐顿Y芯片是無論董事會還是管理層很重要的決定。我們充分認識到了芯片投入的難度和長期性、復雜性。未來我們要尊重芯片規律不能急功近利，要做好長期持久戰的準備，不能以百米跑的方式跑馬拉松。”小米陸續推出的芯片比如電源芯片、ISP 芯片對手機終端業務有很大的幫助。
盧偉冰強調，小米造芯的目的是提高終端的競爭力，提升用戶體驗，這是需要明確的。小米一定在芯片方面持續投入。
回顧2017年雷軍發布澎湃S1之時所說的，“做芯片可能10年時間才有結果”，自2014年小米開始自研芯片以來，時至今日已經整整10年時間，或許小米會在明年給大家帶來一個令人滿意的“結果”。
