在8月初公布了糟糕的財報及財測，并宣布全球裁員15%、削減資本支出（到2025年削減100億美元資本支出）、暫停每季派息之后，英特爾正面臨來自各方的壓力。

8月30日消息，據(jù)彭博社引述消息人士的話報導稱，處理器大廠英特爾公司正與投資銀行高盛集團、摩根士丹利等合作，以幫助該公司渡過56年歷史上最困難的時期。

英特爾與這些投資銀行探討了諸多潛在選項，例如分拆產(chǎn)品設計與晶圓代工業(yè)務、取消某些建廠計劃等。摩根士丹利和高盛一直在就各種可能性提供建議，其中可能還包括潛在的并購。

報道稱，一些可選方案預計會在今年9月召開的董事會上提出。消息人士透露，除非逼不得已，否則英特爾不會想要分拆晶圓代工部門。在此之前，該公司傾向較溫和的做法，例如暫緩部分擴張計劃。

早在今年6月，英特爾就曾宣布組織架構重組，旗下制造業(yè)務（包括現(xiàn)有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務（IFS））未來將獨立運作并產(chǎn)生利潤。而在這種新的“內部代工廠”模式中，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業(yè)務集團進行合作。

英特爾表示，新的模式提供了超過數(shù)十億美元成本節(jié)約的巨大固有商業(yè)價值。英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內部業(yè)務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩(wěn)定性。英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術開發(fā)團隊之間的親密關系和深度聯(lián)系，保持其作為IDM的競爭優(yōu)勢。新模式還通過有效地創(chuàng)建業(yè)界第二大代工廠（按內部客戶的產(chǎn)量計算）為 IFS 業(yè)務提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內部規(guī)模并降低流程風險。

英特爾預期分拆制造業(yè)務后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本， 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。并且，基于這種模式，英特爾2025年還有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。同時，設計部門毛利率也將提升至 45%、營業(yè)利潤率為 20%。

不過，英特爾目前分拆制造業(yè)務，還只是組織架構上的調整，依然都還是在英特爾體系內，并不是真正意義上的獨立分拆到集團體系之外，引入更多的外部投資，將持股比例降至50%左右甚至更低。

顯然，從目前來看，英特爾并不希望制造業(yè)務完全脫離出英特爾體系。畢竟先進制程芯片制造技術是英特爾的核心競爭力之一，而發(fā)展晶圓代工業(yè)務也正是英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的“IDM 2.0”戰(zhàn)略的一大核心內容。

據(jù)CNBC報導，基辛格8月29日在德意志銀行的加州科技會議舉行爐邊談話時坦言，過去幾周真的很難熬（difficult few weeks），“我們尊重市場的批評，公司會勇于面對挑戰(zhàn)。”

基辛格說，AI掀起的熱潮、導致旗下服務器業(yè)務表現(xiàn)疲軟，對此英特爾仍在努力應對。不過，他對未來感到樂觀，稱“我們已看到終點線。”基辛格表示，英特爾很快就會發(fā)布新一代的AI PC處理器“Lunar Lake”，這將是“史上最具吸引力的PC處理器產(chǎn)品”。