9月5日消息，隨著PC和智能手機庫存調(diào)整逐漸結(jié)束，市場需求日益復(fù)蘇，臺積電的3nm芯片產(chǎn)能利用率一直保持在滿載狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電3納米晶圓的月產(chǎn)能正從10萬片逐步上升到約12.5萬片。此外，位于臺南科技園和高雄的2nm晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計將達到每月12萬至13萬片。

而在這背后，是英特爾、蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的強勁需求在推動。這些客戶自從進入9月以來，一直在推出采用3nm芯片的新產(chǎn)品。

據(jù)估計，每片3nm制程晶圓的成本接近2萬美元，該產(chǎn)品的收入占臺積電今年第二季度總收入的15%，約合31.4億美元。

隨著主要客戶今年下半年加緊推出新產(chǎn)品，預(yù)計3nm芯片的收入份額將大幅增長，臺積電今年第三季度和全年的收入和毛利率預(yù)計也將超過此前的預(yù)測。

除了對高性能計算（HPC）的強勁需求外，臺積電還看到了消費電子產(chǎn)品的激增。據(jù)報道，臺積電5nm和4nm芯片的產(chǎn)能利用率自從今年年初以來也一直保持在100%。

比如，英特爾推出了采用臺積電3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。該芯片采用臺積電3nm工藝制造，采用了新的E核和P核，并重新設(shè)計了微架構(gòu)，實現(xiàn)了高性能和高效率。同時還具有新的Xe2 GPU架構(gòu)、NPU 4和圖像處理單元(IPU)，用于增強圖形、AI計算和多媒體處理能力。

這款平臺的控制芯片采用臺積電6nm工藝制造，集成了Wi-Fi 7、藍牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等最新通信標準。

作為臺積電長期以來規(guī)模最大的客戶，蘋果仍然是該公司收入的主要貢獻者。在推出采用3nm芯片的MacBook、iPhone 15 Pro和iPad Pro之后，蘋果計劃在9月10日推出全面采用3nm芯片的iPhone 16系列手機。

今年10月，預(yù)計聯(lián)發(fā)科和高通將推出各自的3nm芯片。高通將于10月21日至23日舉行一年一度的驍龍峰會，屆時高通將推出全新的驍龍8 Gen4芯片。而聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于10月中旬推出Dimensity 9400。這兩家也是臺積電的主要客戶。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的估計，未來臺積電的7nm、5nm和3nm芯片將會繼續(xù)從筆記本電腦、智能手機和AI芯片的強勁需求中受益。同時除了蘋果、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通等主要客戶外，英偉達的H100和H200芯片以及即將推出的Blackwell GPU，預(yù)計也將為臺積電的收入增長做出重大貢獻。

此外，隨著AMD、博通、谷歌、微軟、Meta和中國本土芯片公司等其他主要客戶的晶圓需求量增加，預(yù)計臺積電今年第三季度的收入將會輕松超過其預(yù)期，即收入環(huán)比增長超過11%，毛利率達到55.5%。