據報道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計劃，不過由于三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。
據Wccftech報道，高通希望三星能參與到第五代驍龍8的生產上，即便只是一小批量出貨，也能有效降低成本。高通已經在各種場合表達了這種想法，但問題的關鍵仍然是三星的良品率，這也讓三星在今年的第四代驍龍8失去了一個千載難逢的機會。
高通想借助雙代工廠策略降低SoC的生產成本，過去幾年旗艦SoC的價格正在不斷上漲，傳聞第四代驍龍8已漲至240美元。這迫使高通的智能手機合作伙伴要么提高產品定價，要么犧牲利潤率，這也給了競爭對手聯發(fā)科機會。去年天璣9300憑借合理的性能與定位讓聯發(fā)科大賺了一筆，今年天璣9400似乎要保持這種勢頭，這給了高通很大的壓力。
據了解，高通打算功能更強大的版本使用臺積電（TSMC）的N3P工藝生產，而功能較弱的版本選擇三星的SF2工藝，也就是采用2nm GAA技術。這種商業(yè)策略的唯一問題是，三星能否能在未來一年內，將良品率提高到一個可接受的水平，該問題已經困擾三星很多年了。
目前使用3nm GAA工藝的Exynos 2500上也出現了良品率問題，且過去幾個月里一直沒有改善，迫使三星在Galaxy S25系列上很可能僅提供第四代驍龍8版本。如果這種情況繼續(xù)，即便到了明年，高通的雙代工廠策略也很難得以實施。
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