9月27日消息，vivo Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm 與 vivo 分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于 2022 年開啟技術(shù)交流。
此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。
據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的 vivo X200 系列旗艦手機(jī)中。
Arm 高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理 Chris Bergey 表示：“在人工智能 (AI) 時(shí)代，Arm 致力于持續(xù)不斷地提供無(wú)與倫比的無(wú)縫、卓越體驗(yàn)，這依托于我們從芯片技術(shù)層到應(yīng)用層的深入洞察和優(yōu)化。結(jié)合 vivo 對(duì)消費(fèi)者應(yīng)用場(chǎng)景和功能的深入了解，以及 Arm 的高性能、高能效計(jì)算平臺(tái)，我們將攜手在 vivo 旗艦設(shè)備上提供令人驚艷的移動(dòng)體驗(yàn)?！?/p>
vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示：“藍(lán)晶芯片技術(shù)棧是保證 vivo 持續(xù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)技術(shù)底座，而 vivo 與 Arm 的戰(zhàn)略合作，將讓藍(lán)科技的芯片技術(shù)能力根基更加堅(jiān)實(shí)。我們的戰(zhàn)略合作，對(duì)雙方而言，都是在回歸用戶需求的本原。”
芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用需要整個(gè)生態(tài)鏈協(xié)同發(fā)揮作用，才能真正打造出滿足用戶體驗(yàn)的終端產(chǎn)品。vivo 自進(jìn)入手機(jī)行業(yè)以來(lái)，已累計(jì)銷售數(shù)以十億計(jì)搭載 Arm 架構(gòu)的手機(jī)，這為雙方的深入合作奠定了堅(jiān)實(shí)的市場(chǎng)基礎(chǔ)。
vivo 一直重視用戶體驗(yàn)，關(guān)注芯片技術(shù)，不斷優(yōu)化手機(jī)性能和功耗，Arm 的計(jì)算平臺(tái)在這一過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。vivo 研發(fā)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，將用戶體驗(yàn)需求和實(shí)際場(chǎng)景問(wèn)題反饋到技術(shù)源頭，即 Arm，使得芯片設(shè)計(jì)能夠從架構(gòu)層面進(jìn)行優(yōu)化，從而更加貼合消費(fèi)者的真實(shí)需求，并充分發(fā)揮芯片性能，為用戶帶來(lái)更卓越的使用體驗(yàn)。這也正是 vivo Arm 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的核心目標(biāo)。
未來(lái)，Arm 與 vivo 將發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，共同致力于打造具備更出色用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品。通過(guò)此次合作，vivo 將獲得對(duì)芯片架構(gòu)技術(shù)創(chuàng)新的洞察，并利用這些洞察與手機(jī)芯片合作伙伴更緊密地合作，定制能更好滿足用戶需求的芯片，同時(shí)優(yōu)化性能和功耗，為消費(fèi)者帶來(lái)更強(qiáng)的手機(jī)能效體驗(yàn)。與此同時(shí)，Arm 也能更直接地獲取用戶場(chǎng)景需求，并持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，攜手合作伙伴，共同在 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)！
